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汎用互換 800GBASE-2FR4 OSFPモジュール(PAM4 1310nm 2km DOM デュアルLCデュプレックス SMF)

#140416
#140416

100G PAM4 イーサネット Broadcom 7nm DSP ≤ 16.5W EML 2x 400G-FR4 2x LC-デュプレックス SMF

272,171円 (税抜)
FS P/N: OSFP-2FR4-800G
299,388円 (税込)
FS P/N: OSFP-2FR4-800G
32 販売数
15 レビュー
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特徴
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800GBASE-2FR4 OSFPモジュール(SMF、1271nm、1291nm、1311nm&1331nm、2km、LC、DOM)

800GBASE-2FR4 OSFP光モジュールは、二重LCコネクタ付きシングルモード・ファイバ(SMF)上で最大2kmの800GBASEイーサネット・スループット用に設計されています。800ギガビット・イーサネット信号は、1271、1291、1311、1331nmの4波長で伝送されます。このモジュールは、IEE802.3ck、IEEE802.3cu、OSFP MSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタ(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネット、ブレイクアウト2x 400G FR4、データセンター、クラウド・ネットワークに適しています。.


ご注意: FSのP/NがOSFP800-2FR4-A2からOSFP-2FR4-800Gに変更になりましたが、製品は同じです。FSのP/Nのみ変更されています。

仕様一覧
型番
OSFP-2FR4-800G
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps(8x 106.25Gbps)
波長
1271nm、1291nm、1311nm、1331nm
最大伝送距離
2km
コネクタ
デュアルLCデュプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-3.2 ~ 4.4dBm
最小受信電力
-7.2dBm
パワーバジェット
4dB
レシーバー過負荷
4.4dBm
消費電力
≤ 16.5W
消光比
> 3.5dB
DDM/DOM機能
対応
商業用温度範囲
0 ~ 70℃(32 ~ 158℉)
通信プロトコル
IEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA
保証期間
5年間

品質テストプログラム

決め手である弊社の光学テストプログラムをご覧下さい。

品質テストプログラム

品質管理システム もっと見る
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。

接続ソリューション

もっと見る
スイッチ間の800Gから800Gのリンク
製品を見る
スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
製品を見る
800G相互接続
製品を見る
一つのサイトずつ800Gネットワークにアップグレード
製品を見る
各サイトを800Gネットワークにアップグレード
製品を見る

特徴

800G用をリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したQSFP-DD光モジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 16.5W
低消費電力
53G EMLレーザー
生産性を確保
中心波長
1271nm、1291nm、1311nmと1331nm
1310nm
1310nm
1310nm
コネクタ
デュアルLCデュプレックス
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
デュアルMTP/MPO-12
最大伝送距離
2km
2km
2km
2km
変調方式
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
送信機タイプ
EML
EML
EML
EML
包装技術
COB(チップオンボード)実装
COB(チップオンボード)実装
COB(チップオンボード)実装
COB(チップオンボード)実装
チップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
消費電力
≤ 16.5W
≤ 16.5W
≤ 18W
≤ 16.5W
応用範囲
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへ
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへのブレイクアウト
800Gから8x100Gへのブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへのブレイクアウト
800Gから8x100Gへのブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへのブレイクアウト
800Gから8x100Gへのブレイクアウト
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800GBASE-2FR4 OSFPモジュール(SMF、1271nm、1291nm、1311nm&1331nm、2km、LC、DOM)

800GBASE-2FR4 OSFP光モジュールは、二重LCコネクタ付きシングルモード・ファイバ(SMF)上で最大2kmの800GBASEイーサネット・スループット用に設計されています。800ギガビット・イーサネット信号は、1271、1291、1311、1331nmの4波長で伝送されます。このモジュールは、IEE802.3ck、IEEE802.3cu、OSFP MSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタ(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネット、ブレイクアウト2x 400G FR4、データセンター、クラウド・ネットワークに適しています。.


ご注意: FSのP/NがOSFP800-2FR4-A2からOSFP-2FR4-800Gに変更になりましたが、製品は同じです。FSのP/Nのみ変更されています。

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型番
OSFP-2FR4-800G
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps(8x 106.25Gbps)
波長
1271nm、1291nm、1311nm、1331nm
最大伝送距離
2km
コネクタ
デュアルLCデュプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-3.2 ~ 4.4dBm
最小受信電力
-7.2dBm
パワーバジェット
4dB
レシーバー過負荷
4.4dBm
消費電力
≤ 16.5W
消光比
> 3.5dB
DDM/DOM機能
対応
商業用温度範囲
0 ~ 70℃(32 ~ 158℉)
通信プロトコル
IEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA
保証期間
5年間

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特徴
800G用をリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したQSFP-DD光モジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 16.5W
低消費電力
53G EMLレーザー
生産性を確保
中心波長
1271nm、1291nm、1311nmと1331nm
1310nm
1310nm
1310nm
コネクタ
デュアルLCデュプレックス
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
デュアルMTP/MPO-12
最大伝送距離
2km
2km
2km
2km
変調方式
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
送信機タイプ
EML
EML
EML
EML
包装技術
COB(チップオンボード)実装
COB(チップオンボード)実装
COB(チップオンボード)実装
COB(チップオンボード)実装
チップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
消費電力
≤ 16.5W
≤ 16.5W
≤ 18W
≤ 16.5W
応用範囲
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへ
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへのブレイクアウト
800Gから8x100Gへのブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへのブレイクアウト
800Gから8x100Gへのブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800Gから2x400Gへのブレイクアウト
800Gから8x100Gへのブレイクアウト

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