汎用互換OSFPモジュールは、デュアルLCコネクターを介してシングルモードファイバ（SMF）で最大10kmのリンク長をサポートします。このモジュールは、IEEE 802.3ck、OSFP MSA、およびCMISRev5.0規格に準拠しています。内蔵のデジタル診断監視（DDM）により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネット、ブレイクアウト2x 400G LR4、およびデータセンターアプリケーションに適しています。
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汎用互換 800GBASE-2LR4 OSFP PAM4モジュール(1310nm、10km、DOM、デュアル、LCデュプレックス、SMF)
#150960
#150960
360,062円 (税抜)
FS P/N: OSFP800-2LR4-A2396,068円 (税込)
FS P/N: OSFP800-2LR4-A2
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接続ソリューション
特徴
Q&A
レビュー
その他関連リソース
800GBASE-2LR4 OSFPモジュール(SMF、1310nm、10km、LC、DOM)
製品規格
型番
OSFP800-2LR4-A2
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1271nm、1291nm、1311nm、および1331nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
デュアルLCデュプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
Siphotonics PIN PD
送信パワー
-2.7 ～ 5.1dBm
最小受信電力
-9dBm
パワーバジェット
6.3dBdB
レシーバー過負荷
5.1dBm
消費電力
≤ 18W
消光比
> 3.5dB
パッケージング技術
COB(チップオンボード)包装
変調方式
PAM4
CDR(クロックとデータリカバリ)
TX＆RX内蔵CDR
FEC機能
対応しない
通信プロトコル
IEE802.3ck、OSFP MSA、CMIS Rev 5.0
保証期間
5年間
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
スイッチ間の800Gから800Gのリンク
スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
もっと見る
スイッチ間の800Gから800Gのリンク
製品を見る スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
製品を見る 800G相互接続
製品を見る 一つのサイトずつ800Gネットワークにアップグレード
製品を見る 各サイトを800Gネットワークにアップグレード
製品を見る 特徴
800G用をリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFP光モジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 18W
低消費電力
53G EMLレーザー
生産性を確保
中心波長 | 1271nm、1291nm、1311nmと1331nm | 1311nm | 1311nm | 1310nm |
コネクタ | デュアルLCデュプレックス | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | デュアルMTP/MPO-12 |
最大伝送距離 | 10km | 10km | 10km | 10km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | EML | EML | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ |
消費電力 | ≤ 18W | ≤ 18W | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W |
応用範囲 | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへ | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト |
仕様一覧
800GBASE-2LR4 OSFPモジュール(SMF、1310nm、10km、LC、DOM)
汎用互換OSFPモジュールは、デュアルLCコネクターを介してシングルモードファイバ（SMF）で最大10kmのリンク長をサポートします。このモジュールは、IEEE 802.3ck、OSFP MSA、およびCMISRev5.0規格に準拠しています。内蔵のデジタル診断監視（DDM）により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネット、ブレイクアウト2x 400G LR4、およびデータセンターアプリケーションに適しています。
製品規格
型番
OSFP800-2LR4-A2
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1271nm、1291nm、1311nm、および1331nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
デュアルLCデュプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
Siphotonics PIN PD
送信パワー
-2.7 ～ 5.1dBm
最小受信電力
-9dBm
パワーバジェット
6.3dBdB
レシーバー過負荷
5.1dBm
消費電力
≤ 18W
消光比
> 3.5dB
パッケージング技術
COB(チップオンボード)包装
変調方式
PAM4
CDR(クロックとデータリカバリ)
TX＆RX内蔵CDR
FEC機能
対応しない
通信プロトコル
IEE802.3ck、OSFP MSA、CMIS Rev 5.0
保証期間
5年間
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
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800G用をリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFP光モジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 18W
低消費電力
53G EMLレーザー
生産性を確保
中心波長 | 1271nm、1291nm、1311nmと1331nm | 1311nm | 1311nm | 1310nm |
コネクタ | デュアルLCデュプレックス | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | デュアルMTP/MPO-12 |
最大伝送距離 | 10km | 10km | 10km | 10km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | EML | EML | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ |
消費電力 | ≤ 18W | ≤ 18W | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W |
応用範囲 | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへ | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト |
Q&A
顧客のレビュー
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360,062円 (税抜)
396,068円 (税込)
グローバル倉庫5点在庫あり