継続的な革新と製品の改善を目指す
FS研究開発センターは、ユーザーを中心にして、製品の研究開発に取り組んでいます。弊社は常にユーザーのフィードバックに耳を傾け、市場を分析し、戦略的な研究開発パートナーと協力して、ユーザーのニーズを満たす製品を開発しています。製品の原料と品質が国際基準を満たしていることを保証し、それに従い研究開発プロセスを行っています。FSは常に製品の信頼性に重点を置き、国際的および主要な市場の安全基準を順守してきました。
当社の製品は、ISO、ROHS、CE、およびFCCの認定を受けており、業界標準に適合しています。詳細は品質管理にご覧下さい。
当社の製品は、ISO、ROHS、CE、およびFCCの認定を受けており、業界標準に適合しています。詳細は品質管理にご覧下さい。
研究開発の成果
FS製品には、モジュール、AOCケーブル/DACケーブル、パッチケーブル、スイッチ、WDM、OTNなどが含まれます。
Broadcom BCM56770スイッチチップ
Broadcom BCM56770スイッチチップを搭載した10Gb L3リーフスイッチは、あらゆるサイズのデータセンターおよびクラウドコンピューティングサービスに最適です。
US Conec MTP®コネクタおよびCorning ClearCurve®ファイバ
US Conec MTP®コネクタとCorning Clearcurveファイバを備えたMTPケーブルは、スペースの節約とケーブル管理の問題の軽減が必要なデータセンターでの高密度ファイバーパッチ向けに設計されています。
研究開発ラボショーケース
FSは製品開発フェーズでのテストと検証のために、Ixia XGS12、Ixia WaveTest 93、Anritsu、Fujikura、Fluke、JDSU、Agilent、EXFO、DATA-PIXELなどの多数の精密テスト機器を導入しました。たとえば、FS 研究開発エンジニアは、シミュレーション環境を構築して、顧客の問題を再現し、革新的なソリューションを提案します。これらの方法を通じて、FSはハードウェア品質基準とネットワークソフトウェアエコシステムを構築しました。
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