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R&Dセンター
継続的な革新と製品の改善を目指す
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FS研究開発センターは、ユーザーを中心にして、製品の研究開発に取り組んでいます。弊社は常にユーザーのフィードバックに耳を傾け、市場を分析し、戦略的な研究開発パートナーと協力して、ユーザーのニーズを満たす製品を開発しています。製品の原料と品質が国際基準を満たしていることを保証し、それに従い研究開発プロセスを行っています。FSは常に製品の信頼性に重点を置き、国際的および主要な市場の安全基準を順守してきました。
当社の製品は、ISO、ROHS、CE、およびFCCの認定を受けており、業界標準に適合しています。詳細は品質管理にご覧下さい。
当社の製品は、ISO、ROHS、CE、およびFCCの認定を受けており、業界標準に適合しています。詳細は品質管理にご覧下さい。
研究開発の成果
FS製品には、モジュール、AOCケーブル/DACケーブル、パッチケーブル、スイッチ、WDM、OTNなどが含まれます。
02:17アイテムスポットライト- すべてのFHDカセット、パネルおよびスプライストレイと互換性がある
- 最大144芯のLCファイバまたは1,152芯のMTP®-24ファイバを対応
- 1RU、2RU、および4RUサイズを提供
- 引き出しをスライドさせて展開をスピードアップし、より安全な設置を保証
- 適切なファイバ曲げ半径を維持するための曲げ半径ブラケットデザイン
03:46アイテムスポットライト- オンラインで数秒以内に200社以上のメーカー製品を対応できるようにFSモジュールを調整可能
- 多機能ボックスはモジュールの監視、診断、トラブルシューティングを対応
- 調整可能なDWDMの波長調整を実現
- どこにでも移動できる小型で堅牢なモバイルツール
- WindowsおよびMacOSオペレーティングシステムを対応
戦略的な研究開発パートナー
Broadcom BCM56770スイッチチップ
Broadcom BCM56770スイッチチップを搭載した10Gb L3リーフスイッチは、あらゆるサイズのデータセンターおよびクラウドコンピューティングサービスに最適です。
US Conec MTP®コネクタおよびCorning ClearCurve®ファイバ
US Conec MTP®コネクタとCorning Clearcurveファイバを備えたMTPケーブルは、スペースの節約とケーブル管理の問題の軽減が必要なデータセンターでの高密度ファイバーパッチ向けに設計されています。
研究開発ラボショーケース
FSは製品開発フェーズでのテストと検証のために、Ixia XGS12、Ixia WaveTest 93、Anritsu、Fujikura、Fluke、JDSU、Agilent、EXFO、DATA-PIXELなどの多数の精密テスト機器を導入しました。たとえば、FS 研究開発エンジニアは、シミュレーション環境を構築して、顧客の問題を再現し、革新的なソリューションを提案します。これらの方法を通じて、FSはハードウェア品質基準とネットワークソフトウェアエコシステムを構築しました。
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