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汎用互換 800GBASE-XDR8 OSFP PAM4モジュール(1310nm 2km DOM MTP/MPO-16 SMF)

#149641

Broadcom 7nm DSP EML ≤ 16.5W 2x 400G-XDR4 8x 100G-FR MTP-16 SMF

821,125円 (税抜)

FS P/N: OSFP800-XDR8-B1

903,238円 (税込)

FS P/N: OSFP800-XDR8-B1

23 販売数

13 レビュー

9 Q&A

対応ブランド:

汎用



デバイスの型番:

ラベルサービス:

カスタムラベル

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グローバル倉庫5点在庫あり、配達予定日2024年5月07日火曜日



配送先日本

送料無料配送方法配送サービス
一回のご注文金額が10,000円(税込)以上の場合、送料無料でお届けいたします。(配送方法がDDPの場合を除く)

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ソリューション設計



5年間保証

 

仕様一覧

接続ソリューション

特徴

Q&A

レビュー

その他関連リソース



カスタム 800GBASE-XDR8 OSFPモジュール(SMF、1310nm、2km、MTP/MPO-16、DOM、フィン付きトップ)

この800GBASE-XDR8 OSFPモジュールは、MPO-16コネクタを介してシングルモードファイバ(SMF)で最大2kmの800GBASEイーサネットスループットで使用するように設計されています。このモジュールは、lEEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断監視(DDM)により、リアルタイムに動作パラメータにアクセスすることができます。800Gイーサネット、データセンター、ブレイクアウト2x400G XDR4または8x100G FRアプリケーションに適しています。

製品規格

型番

OSFP800-XDR8-B1

メーカー

インタフェース

OSFP

最大伝送速度

850Gbps (8x 106.25Gbps)

波長

1310nm

最大伝送距離

2km

コネクタ

MTP/MPO-16

適用ケーブル

SMF

送信機タイプ

EML

受信機タイプ

SiFotonics PDアレイ

送信パワー

-3.1 ～ 4.0dBm

受信感度

< -7.1dBm

パワーバジェット

4dB

レシーバー過負荷

4dBm

消費電力

≤ 16.5W

消光比

> 3.5dB

パッケージング技術

COB(チップオンボード)包装

変調方式

PAM4

CDR(クロックとデータリカバリ)

TX＆RX内蔵CDR

FEC機能

対応しない

通信プロトコル

CMIS Rev 5.0、LEEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA

保証期間

5年間

品質認証

詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。

ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。

接続ソリューション



スイッチ間の800Gから800Gのリンク

スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク

スイッチ間の800Gから8つの100Gリンク

リーフ-スパインの接続

もっと見る 

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スイッチ間の800Gから8つの100Gリンク

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リーフ-スパインの接続

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特徴

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お客様のニーズに合わせたオンラインカスタムラベルサービス

簡単に識別できるカスタムラベルで、入荷・在庫・配備を容易にします。

ラベルタイプ選択可能

色付き白黒ラベルまたはニュートラルラベル

ラベルの詳細を記入可能

ブランドロゴ、P/N、S/N、ベンダー名

	OSFP800-XDR8-B1	OSFP800-SR8-B1	OSFP800-DR8-B1	OSFP800-XDR8-B2
中心波長	1310nm	850nm	1310nm	1310nm
コネクタ	MTP/MPO-16	MTP/MPO-16	MTP/MPO-16	Dual MTP/MPO-12
最大伝送距離	2km	100m	500m	2km
変調方式	8x106.25G PAM4	8x106.25G PAM4	8x106.25G PAM4	8x106.25G PAM4
送信機タイプ	EML	VCSEL	EML	EML
包装技術	COB(チップオンボード)実装	COB(チップオンボード)実装	COB(チップオンボード)実装	COB(チップオンボード)実装
チップ	Broadcom 7nm DSP	Broadcom 7nm DSP	Broadcom 7nm DSP	Broadcom 7nm DSP
消費電力	≤ 16.5W	≤ 14W	≤ 16.5W	≤ 16.5W
アプリケーション	イーサネットデータセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト	イーサネット InfiniBand データセンター 800G ～ 800G	イーサネットデータセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト	イーサネットデータセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト

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カスタム 800GBASE-XDR8 OSFPモジュール(SMF、1310nm、2km、MTP/MPO-16、DOM、フィン付きトップ)

製品規格

型番

OSFP800-XDR8-B1

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OSFP

最大伝送速度

850Gbps (8x 106.25Gbps)

波長

1310nm

最大伝送距離

2km

コネクタ

MTP/MPO-16

適用ケーブル

SMF

送信機タイプ

EML

受信機タイプ

SiFotonics PDアレイ

送信パワー

-3.1 ～ 4.0dBm

受信感度

< -7.1dBm

パワーバジェット

4dB

レシーバー過負荷

4dBm

消費電力

≤ 16.5W

消光比

> 3.5dB

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COB(チップオンボード)包装

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PAM4

CDR(クロックとデータリカバリ)

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FEC機能

対応しない

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	OSFP800-XDR8-B1	OSFP800-SR8-B1	OSFP800-DR8-B1	OSFP800-XDR8-B2
中心波長	1310nm	850nm	1310nm	1310nm
コネクタ	MTP/MPO-16	MTP/MPO-16	MTP/MPO-16	Dual MTP/MPO-12
最大伝送距離	2km	100m	500m	2km
変調方式	8x106.25G PAM4	8x106.25G PAM4	8x106.25G PAM4	8x106.25G PAM4
送信機タイプ	EML	VCSEL	EML	EML
包装技術	COB(チップオンボード)実装	COB(チップオンボード)実装	COB(チップオンボード)実装	COB(チップオンボード)実装
チップ	Broadcom 7nm DSP	Broadcom 7nm DSP	Broadcom 7nm DSP	Broadcom 7nm DSP
消費電力	≤ 16.5W	≤ 14W	≤ 16.5W	≤ 16.5W
アプリケーション	イーサネットデータセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト	イーサネット InfiniBand データセンター 800G ～ 800G	イーサネットデータセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト	イーサネットデータセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト

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