800GBASE-DR8 OSFPモジュールは、MPO-16コネクタを備えたシングルモードファイバ（SMF）で最大500mの800GBASEイーサネットスループットを実現するように設計されています。このモジュールは、lEEE P802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFPMSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断監視（DDM）により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネット、データセンター、ブレイクアウト2x400GDR4または8x100GDRアプリケーションに適しています。
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汎用互換 800GBASE-DR8 OSFP PAM4モジュール（1310nm 500m DOM MTP/MPO-16 SMF）
#149982
#149982
728,912円 (税抜)
FS P/N: OSFP800-DR8-B1801,803円 (税込)
FS P/N: OSFP800-DR8-B1
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対応ブランド:
汎用
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一回のご注文金額が10,000円(税込)以上の場合、送料無料でお届けいたします。(配送方法がDDPの場合を除く)
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ソリューション設計
5年間保証
仕様一覧
接続ソリューション
特徴
Q&A
レビュー
その他関連リソース
カスタム 800GBASE-DR8 OSFPモジュール(SMF、1310nm、500m、MTP/MPO-16、DOM、フィン付きトップ)
仕様一覧
型番
OSFP800-DR8-B1
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
500m
コネクタ
MTP/MPO-16
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
SiFotonics PDアレイ
送信パワー
-2.9 ～ 4.0dBm
受信感度
＜ -5.9dBm
パワーバジェット
3dB
レシーバー過負荷
4dBm
消費電力
≤ 16.5W
消光比
> 3.5dB
パッケージング技術
COB(チップオンボード)包装
変調方式
PAM4
CDR(クロックとデータリカバリ)
TX＆RX内蔵CDR
FEC機能
RS-FECを対応
通信プロトコル
CMIS Rev 5.0、IEEEP802.3ckおよびIEEE802.3cu
保証期間
5年間
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
スイッチ間の800Gから800Gのリンク
スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
もっと見る
スイッチ間の800Gから800Gのリンク
製品を見る スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
製品を見る スイッチ間の800Gから8つの100Gリンク
製品を見る リーフ-スパインの接続
製品を見る 特徴
800G用をリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFP光モジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 16.5W
低消費電力
53G EMLレーザー
生産性を確保
お客様のニーズに合わせたオンラインカスタムラベルサービス
簡単に識別できるカスタムラベルで、入荷・在庫・配備を容易にします。
ラベルタイプ選択可能
色付き白黒ラベルまたはニュートラルラベル
ラベルの詳細を記入可能
ブランドロゴ、P/N、S/N、ベンダー名
中心波長 | 1310nm | 850nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | Dual MTP/MPO-12 |
最大伝送距離 | 500m | 100m | 2km | 2km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | EML | VCSEL | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
消費電力 | ≤ 16.5W | ≤ 14W | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W |
アプリケーション | イーサネット データセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト | イーサネット InfiniBand データセンター 800G ～ 800G | イーサネット データセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト | イーサネット データセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト |
仕様一覧
カスタム 800GBASE-DR8 OSFPモジュール(SMF、1310nm、500m、MTP/MPO-16、DOM、フィン付きトップ)
800GBASE-DR8 OSFPモジュールは、MPO-16コネクタを備えたシングルモードファイバ（SMF）で最大500mの800GBASEイーサネットスループットを実現するように設計されています。このモジュールは、lEEE P802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFPMSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断監視（DDM）により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネット、データセンター、ブレイクアウト2x400GDR4または8x100GDRアプリケーションに適しています。
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型番
OSFP800-DR8-B1
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
500m
コネクタ
MTP/MPO-16
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
SiFotonics PDアレイ
送信パワー
-2.9 ～ 4.0dBm
受信感度
＜ -5.9dBm
パワーバジェット
3dB
レシーバー過負荷
4dBm
消費電力
≤ 16.5W
消光比
> 3.5dB
パッケージング技術
COB(チップオンボード)包装
変調方式
PAM4
CDR(クロックとデータリカバリ)
TX＆RX内蔵CDR
FEC機能
RS-FECを対応
通信プロトコル
CMIS Rev 5.0、IEEEP802.3ckおよびIEEE802.3cu
保証期間
5年間
品質認証
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
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スイッチ間の800Gから800Gのリンク
スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
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800G用をリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFP光モジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 16.5W
低消費電力
53G EMLレーザー
生産性を確保
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簡単に識別できるカスタムラベルで、入荷・在庫・配備を容易にします。
ラベルタイプ選択可能
色付き白黒ラベルまたはニュートラルラベル
ラベルの詳細を記入可能
ブランドロゴ、P/N、S/N、ベンダー名
中心波長 | 1310nm | 850nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | Dual MTP/MPO-12 |
最大伝送距離 | 500m | 100m | 2km | 2km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | EML | VCSEL | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
消費電力 | ≤ 16.5W | ≤ 14W | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W |
アプリケーション | イーサネット データセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト | イーサネット InfiniBand データセンター 800G ～ 800G | イーサネット データセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト | イーサネット データセンター 800G ～ 2x400Gブレイクアウト 800G ～ 8x100Gブレイクアウト |
Q&A
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