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OSFP Transceiver Modul mit DOM - Generisch kompatibel 800GBASE-PLR8 OSFP PAM4 1310nm 10km DOM Dual MTP/MPO-12 SMF

#149672
#149672

100G PAM4 Ethernet Broadcom 7nm DSP ≤16.5W EML 2x 400G-PLR4 8x 100G-LR 2x MTP-12 SMF

2.498,00 € (exkl. MwSt.)
FS P/N: OSFP800-PLR8-B2
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FS P/N: OSFP800-PLR8-B2
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800GBASE-PLR8 OSFP Optical Transceiver Module (SMF, 1310nm, 10km, Dual MTP/MPO-12, DOM)

Der generisch kompatible OSFP Transceiver unterstützt bis zu 10 km Verbindungslänge über Singlemode-Glasfaser (SMF) mit zwei MTP/MPO-12-Stecker. Dieser Transceiver entspricht den Standards IEE802.3ck, IEEE 802.3cu-2021 und OSFP MSA. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter. Es eignet sich für Breakout 2x 400G PLR4 oder 8x 100G LR, 800G Ethernet und Rechenzentrumsanwendungen.

Spezifikationen
Teilenummer
OSFP800-PLR8-B2
Hersteller
FS
Formfaktor
OSFP
Max. Datenrate
850Gbps (8x 106.25Gbps)
Wellenlänge
1310nm
Max. Kabeldistanz
10km
Stecker
Dual MTP/MPO-12
Medien
SMF
Sendertyp
EML
Empfängertyp
PIN
TX Power
-1,9~4,8 dBm
Empfangsempfindlichkeit
<-8.2dBm
Leistungsbudget
6,3 dB
Empfängerüberlastung
4.8dBm
Stromverbrauch
≤16,5 W
Extinktionsverhältnis
3.5dB
DDM/DOM
Unterstützt
Kommerzieller Temperaturbereich
0 bis 70 °C (32 bis 158 °F)
Verpackungstechnik
COB (Chip on Board)
Modulationsformat
PAM4
CDR (Clock and Data Recovery)
TX und RX eingebauter CDR
FEC-Funktion
Unterstützt RS-FEC
Protokolle
IEEE 802.3cu, IEEE P802.3ck, OSFP MSA
Garantie
5 Jahre
Qualitätszertifizierungen
Die ausführliche Zertifizierung finden Sie unter Konformitätsstatus des Produkts zum Herunterladen.
Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.

Anwendungslösung

Mehr
800G-zu-800G-Verbindungen für Switch-to-Switch
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800G-to-two 400G links for Switch-to-Switch
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800G-to-eight 100G links for Switch-to-Switch
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Leaf-spine Connections
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800G Interconnect
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Merkmale

Führende Leistung und Qualität für 800G
Der integrierte Broadcom DSP-Chip, der OSFP-Transceiver, bietet hohe Geschwindigkeit und geringen Stromverbrauch in 800G-Verbindungen.
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Stabile Übertragung
≤16,5 W
geringer Stromverbrauch
EML-Laser
Produktion sicherstellen
Mittenwellenlänge
1310 nm
1311 nm
1311 nm
1271 nm, 1291 nm, 1311 nm und 1331 nm
Stecker
Dual MTP/MPO-12
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Dual LC Duplex
Kabelentfernung (max.)
10km
10km
10km
10km
Modulation
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
Sendertyp
EML
EML
EML
EML
Verpackungstechnik
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Stromverbrauch
≤16,5W
≤16,5W
≤18W
≤18W
Anwendung
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G
Spezifikationen

800GBASE-PLR8 OSFP Optical Transceiver Module (SMF, 1310nm, 10km, Dual MTP/MPO-12, DOM)

Der generisch kompatible OSFP Transceiver unterstützt bis zu 10 km Verbindungslänge über Singlemode-Glasfaser (SMF) mit zwei MTP/MPO-12-Stecker. Dieser Transceiver entspricht den Standards IEE802.3ck, IEEE 802.3cu-2021 und OSFP MSA. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter. Es eignet sich für Breakout 2x 400G PLR4 oder 8x 100G LR, 800G Ethernet und Rechenzentrumsanwendungen.

Spezifikationen
Teilenummer
OSFP800-PLR8-B2
Hersteller
FS
Formfaktor
OSFP
Max. Datenrate
850Gbps (8x 106.25Gbps)
Wellenlänge
1310nm
Max. Kabeldistanz
10km
Stecker
Dual MTP/MPO-12
Medien
SMF
Sendertyp
EML
Empfängertyp
PIN
TX Power
-1,9~4,8 dBm
Empfangsempfindlichkeit
<-8.2dBm
Leistungsbudget
6,3 dB
Empfängerüberlastung
4.8dBm
Stromverbrauch
≤16,5 W
Extinktionsverhältnis
3.5dB
DDM/DOM
Unterstützt
Kommerzieller Temperaturbereich
0 bis 70 °C (32 bis 158 °F)
Verpackungstechnik
COB (Chip on Board)
Modulationsformat
PAM4
CDR (Clock and Data Recovery)
TX und RX eingebauter CDR
FEC-Funktion
Unterstützt RS-FEC
Protokolle
IEEE 802.3cu, IEEE P802.3ck, OSFP MSA
Garantie
5 Jahre
Qualitätszertifizierungen
Die ausführliche Zertifizierung finden Sie unter Konformitätsstatus des Produkts zum Herunterladen.
Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.
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Führende Leistung und Qualität für 800G
Der integrierte Broadcom DSP-Chip, der OSFP-Transceiver, bietet hohe Geschwindigkeit und geringen Stromverbrauch in 800G-Verbindungen.
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Stabile Übertragung
≤16,5 W
geringer Stromverbrauch
EML-Laser
Produktion sicherstellen
Mittenwellenlänge
1310 nm
1311 nm
1311 nm
1271 nm, 1291 nm, 1311 nm und 1331 nm
Stecker
Dual MTP/MPO-12
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Dual LC Duplex
Kabelentfernung (max.)
10km
10km
10km
10km
Modulation
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
Sendertyp
EML
EML
EML
EML
Verpackungstechnik
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Stromverbrauch
≤16,5W
≤16,5W
≤18W
≤18W
Anwendung
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G

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4 Stk. im Global-Lager