QSFP-DD 400GBASE-DR4 silicon photonics transceiver is based on a new state-of-the-art silicon photonics (SiPh) platform. It uses SiPh chips that integrate a number of active and passive optoelectronic components, 3D packaging technology and industry-leading 7nm DSP chips. It is a cost-effective and lower power consumption solution for 400GBASE data center.
The 400GBASE-DR4 silicon photonics module supports link lengths of up to 500m SMF with MTP/MPO-12 connector. It is compliant with QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs protocol and 400GAUI-8 standards. The 400 Gigabit Ethernet signal is carried over four parallel lanes by one wavelength per lane. It can be used as 4x100G breakout to QSFP-DR-100G.
Нажмите, чтобы открыть расширенный вид
Заказной 400G DR4 QSFP-DD PAM4 модуль 1310 нм 500 м DOM MTP/MPO SMF Silicon Photonics
#130564
#130564
US$699.00
FS P/N: QDD-DR4-400G-SiFS P/N: QDD-DR4-400G-Si
Заказы 2
Отзыв 0
Вопросы 9
Совместимые бренды:
Cisco
Артикул оборудования:
172 на глобальном складе, 17 май, 2024
Посмотреть больше складов
Страна доставки: Казахстан
US$50.00 по DHL Express Worldwide
Дизайн товара
5 года гарантии
Описание
Решение для применения
Особенности
Вопросы и ответы
Отзывы
Библиотека
400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM Silicon Photonics Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO, DOM)
Описание
Part Number
QDD-DR4-400G-Si
Vendor Name
FS
Form Factor
QSFP-DD
Max Data Rate
425Gbps (4x106.25Gb/s)
Wavelength
1310nm
Max Cable Distance
500m
Connector
MTP/MPO-12 (APC)
Media
SMF
Transmitter Type
DFB
Receiver Type
PIN
DDM/DOM
Supported
Commercial Temperature Range
0 to 70°C (32 to 158°F)
Operating Relative Humidity
0~85%
TX Power
-2.9~4.0dBm
RX Power
-5.9~4dBm
Powerbudget
6.5dB
Power Consumption
<10W
Extinction Ratio
3.5dB
Modulation Format
PAM4
DSP
TX and RX
Packaging Technology
COB (chip on board) Packaging
Host FEC
Supported
EMC (Electro Magnetic Compatibility)
Supported FCC Class B
Bit Error Ratio (BER)
2.4E-4 Pre-FEC
1E-12 Post-FEC
1E-12 Post-FEC
Protocols
IEEE 802.3bs, QSFP-DD MSA, CMIS 4.1
MTBF
27,000,000 Hours
Application
400GBASE Data Center
Warranty
5 Years
Преимущества товара
High Performance and Reliability
Broadcom 7nm DSP chip, power consumption
High-speed transmission based on PAM4 signals
SiPh-based design for lower power, cost and higher density
Break-out support to 4x 100G DR
Standards
Compliant to QSFP-DD MSA
Common Management Specification (CMIS) Rev 4.0
IEEE Std 802.3™-2018 IEEE Standard for Ethernet
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E
Safety
Laser Class 1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1 Class 1 laser safety compliant
UL 94 V-0 Flammability Rating
EMI compliance on FCC Part 15 (30MHz –40GHz) and CISPR32/CISPR22 (30-6000 MHz)
RFI compliance on EN/IEC 61000-4-3
ESD compliance on EN/IEC 61000-4-2
RoHS 6 compliance
Система Контроля Качества
Quality Control System Узнайте больше
Сертификаты качества
Подробную информацию о сертификации см. в разделе Загрузка статуса соответствия товара.
.svg)
Обратите внимание: Установка модуля стороннего производителя не аннулирует гарантию на сетевое оборудование. Все производители сетевого оборудования имеют рекомендации, в которых говорится, что гарантийная поддержка их продукции не будет затронута.
Решение для применения
Возможность подключения 400G с помощью кабеля прямого подключения
Миграция с 400G на 800G
Более
Возможность подключения 400G с помощью кабеля прямого подключения
Посмотреть товары Миграция с 400G на 800G
Посмотреть товары Миграция со 100G на 400G
Посмотреть товары Структурированные кабельные соединения 400G
Посмотреть товары Соединения Leaf-spine
Посмотреть товары Особенности
Высокопроизводительный чип на основе SiPh для ЦОД
Увеличьте время безотказной работы сети с помощью кремниевой фотоники, снижающей стоимость владения.
Чип Broadcom 7 нм DSP
Стабильная передача
≤8 Вт
Низкое энергопотребление
400 Гбит/с
Высокая пропускная способность
Проверено на совместимость с хост-устройствами
Каждый модуль проходит проверку качества на совместимость с целевой средой коммутатора, что гарантирует безупречную работу.
Packing & Labeling
Center Wavelength | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
Connector | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) |
Cable Distance (Max.) | 500m@SMF (with Host FEC) | 500m@SMF (with Host FEC) | 500m@SMF (with Host FEC) |
Modulation | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
Transmitter Type | DFB | EML | DFB |
Protocols | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
Application | Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 4x100G Breakout | Data Center | Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 4x100G Breakout |
Описание
400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM Silicon Photonics Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO, DOM)
QSFP-DD 400GBASE-DR4 silicon photonics transceiver is based on a new state-of-the-art silicon photonics (SiPh) platform. It uses SiPh chips that integrate a number of active and passive optoelectronic components, 3D packaging technology and industry-leading 7nm DSP chips. It is a cost-effective and lower power consumption solution for 400GBASE data center.
The 400GBASE-DR4 silicon photonics module supports link lengths of up to 500m SMF with MTP/MPO-12 connector. It is compliant with QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs protocol and 400GAUI-8 standards. The 400 Gigabit Ethernet signal is carried over four parallel lanes by one wavelength per lane. It can be used as 4x100G breakout to QSFP-DR-100G.
Описание
Part Number
QDD-DR4-400G-Si
Vendor Name
FS
Form Factor
QSFP-DD
Max Data Rate
425Gbps (4x106.25Gb/s)
Wavelength
1310nm
Max Cable Distance
500m
Connector
MTP/MPO-12 (APC)
Media
SMF
Transmitter Type
DFB
Receiver Type
PIN
DDM/DOM
Supported
Commercial Temperature Range
0 to 70°C (32 to 158°F)
Operating Relative Humidity
0~85%
TX Power
-2.9~4.0dBm
RX Power
-5.9~4dBm
Powerbudget
6.5dB
Power Consumption
<10W
Extinction Ratio
3.5dB
Modulation Format
PAM4
DSP
TX and RX
Packaging Technology
COB (chip on board) Packaging
Host FEC
Supported
EMC (Electro Magnetic Compatibility)
Supported FCC Class B
Bit Error Ratio (BER)
2.4E-4 Pre-FEC
1E-12 Post-FEC
1E-12 Post-FEC
Protocols
IEEE 802.3bs, QSFP-DD MSA, CMIS 4.1
MTBF
27,000,000 Hours
Application
400GBASE Data Center
Warranty
5 Years
Преимущества товара
High Performance and Reliability
Broadcom 7nm DSP chip, power consumption
High-speed transmission based on PAM4 signals
SiPh-based design for lower power, cost and higher density
Break-out support to 4x 100G DR
Standards
Compliant to QSFP-DD MSA
Common Management Specification (CMIS) Rev 4.0
IEEE Std 802.3™-2018 IEEE Standard for Ethernet
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E
Safety
Laser Class 1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1 Class 1 laser safety compliant
UL 94 V-0 Flammability Rating
EMI compliance on FCC Part 15 (30MHz –40GHz) and CISPR32/CISPR22 (30-6000 MHz)
RFI compliance on EN/IEC 61000-4-3
ESD compliance on EN/IEC 61000-4-2
RoHS 6 compliance
Система Контроля Качества
Quality Control System Узнайте больше
Сертификаты качества
Подробную информацию о сертификации см. в разделе Загрузка статуса соответствия товара.
Обратите внимание: Установка модуля стороннего производителя не аннулирует гарантию на сетевое оборудование. Все производители сетевого оборудования имеют рекомендации, в которых говорится, что гарантийная поддержка их продукции не будет затронута.
Решение для применения
Возможность подключения 400G с помощью кабеля прямого подключения
Миграция с 400G на 800G
Более
Возможность подключения 400G с помощью кабеля прямого подключения
Посмотреть товары Миграция с 400G на 800G
Посмотреть товары Миграция со 100G на 400G
Посмотреть товары Структурированные кабельные соединения 400G
Посмотреть товары Соединения Leaf-spine
Посмотреть товары Особенности
Высокопроизводительный чип на основе SiPh для ЦОД
Увеличьте время безотказной работы сети с помощью кремниевой фотоники, снижающей стоимость владения.
Чип Broadcom 7 нм DSP
Стабильная передача
≤8 Вт
Низкое энергопотребление
400 Гбит/с
Высокая пропускная способность
Проверено на совместимость с хост-устройствами
Каждый модуль проходит проверку качества на совместимость с целевой средой коммутатора, что гарантирует безупречную работу.
Packing & Labeling
Center Wavelength | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
Connector | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) |
Cable Distance (Max.) | 500m@SMF (with Host FEC) | 500m@SMF (with Host FEC) | 500m@SMF (with Host FEC) |
Modulation | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
Transmitter Type | DFB | EML | DFB |
Protocols | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
Application | Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 4x100G Breakout | Data Center | Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 4x100G Breakout |
Вопросы и ответы
Отзывы
Библиотека
US$699.00
172 на глобальном складе