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OSFP Transceiver Modul mit DOM - Generisch kompatibel 800GBASE-XDR8 OSFP PAM4 1310nm 2km DOM Dual MTP/MPO-12 SMF

#150747
#150747

Broadcom 7nm DSP EML ≤16.5W 2x 400G-XDR4 8x 100G-FR 2x MTP-12 SMF

5.696,00 € (exkl. MwSt.)
FS P/N: OSFP800-XDR8-B2
6.778,24 € (inkl. MwSt.)
FS P/N: OSFP800-XDR8-B2
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Generisch
Gerätenummer:
Etikett:
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Maßgeschneidertes optisches 800GBASE-XDR8 OSFP-Transceiver-Modul (SMF, 1310 nm, 2 km, Dual MTP/MPO-12, DOM, gerippte Oberseite)

Das optische 800GBASE-XDR8 OSFP-Transceiver-Modul unterstützt Verbindungslängen von bis zu 2 km über Singlemode-Glasfaser (SMF) über zwei MTP/MPO-12-Anschlüsse. Dieser Transceiver entspricht den Standards IEE802.3ck, IEEE 802.3cu-2021, OSFP MSA und CMIS Rev 5.0. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter. Es eignet sich für 2x 400G XDR4 oder 8x 100G FR, 800G Ethernet und Rechenzentrumsanwendungen.

Spezifikationen
Teilenummer
OSFP800-XDR8-B2
Hersteller
FS
Formfaktor
OSFP
Max. Datenrate
850Gbps (8x 106,25Gbps)
Wellenlänge
1310nm
Max. Kabeldistanz
2km
Stecker
Dual MTP/MPO-12
Medien
SMF
Sendertyp
EML
Empfängertyp
Siphotonik-PIN-PD
TX Power
-3,1~4dBm
Empfangsempfindlichkeit
<-7,1dBm
Leistungsbudget
4dB
Empfängerüberlastung
4dBm
Stromverbrauch
≤16,5W
Extinktionsverhältnis
>3,5dB
DDM/DOM
Unterstützt
Kommerzieller Temperaturbereich
0 bis 70°C (32 bis 158°F)
Verpackungstechnik
COB (Chip on Board) Verpackung
Modulationsformat
PAM4
CDR (Takt- und Datenrückgewinnung)
TX und RX eingebaute CDR
FEC-Funktion
Unterstützt RS-FEC
Protokolle
IEEE 802.3ck, IEEE 802.3cu-2021, OSFP MSA, CMIS Rev 5.0
Garantie
5 Jahre
Qualitätszertifizierungen
Die ausführliche Zertifizierung finden Sie unter Konformitätsstatus des Produkts zum Herunterladen.
Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.

Anwendungslösung

Mehr
800G auf 800G
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Leaf-spine Verbindungen
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800G auf 2×400G
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800G auf 8×100G
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800G Verbindung
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Merkmale

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Wählen Sie Etikettentypen
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Geben Sie die Etikettendetails ein: Markenlogo, P/N, S/N und den Namen des Anbieters
Mittenwellenlänge
1310 nm
850 nm
1310 nm
1310 nm
Stecker
Dual MTP/MPO-12
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Kabelentfernung (max.)
2 km
100 m
2 km
500 m
Modulation
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
Sendertyp
EML
VCSEL
EML
EML
Verpackungstechnik
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
Chip
Broadcom 7 nm DSP
Broadcom 7 nm DSP
Broadcom 7 nm DSP
Broadcom 7 nm DSP
Stromverbrauch
≤16,5 W
≤14 W
≤16,5 W
≤16,5 W
Anwendung
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
InfiniBand
Rechenzentrum
800G bis 800G
Ethernet
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
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Hersteller
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Max. Datenrate
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Wellenlänge
1310nm
Max. Kabeldistanz
2km
Stecker
Dual MTP/MPO-12
Medien
SMF
Sendertyp
EML
Empfängertyp
Siphotonik-PIN-PD
TX Power
-3,1~4dBm
Empfangsempfindlichkeit
<-7,1dBm
Leistungsbudget
4dB
Empfängerüberlastung
4dBm
Stromverbrauch
≤16,5W
Extinktionsverhältnis
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Unterstützt
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Modulationsformat
PAM4
CDR (Takt- und Datenrückgewinnung)
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FEC-Funktion
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Garantie
5 Jahre
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850 nm
1310 nm
1310 nm
Stecker
Dual MTP/MPO-12
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Kabelentfernung (max.)
2 km
100 m
2 km
500 m
Modulation
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
Sendertyp
EML
VCSEL
EML
EML
Verpackungstechnik
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
COB (Chip on Board) Verpackung
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Chip
Broadcom 7 nm DSP
Broadcom 7 nm DSP
Broadcom 7 nm DSP
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Stromverbrauch
≤16,5 W
≤14 W
≤16,5 W
≤16,5 W
Anwendung
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G Breakout
800G bis 8x100G Breakout
Ethernet
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800G zu 2x400G Breakout
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