100GBASE-PLR4光モジュールは、MTP/MPO-12コネクタを使用して、最大10kmの単一モードファイバ(SMF)上のリンク長をサポートします。このモジュールは、SFF-8636およびQSFP28 MSAの規格に準拠しています。組み込みのデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスすることができます。100Gイーサネットやデータセンターインターコネクトアプリケーションに適しています。
ご注意: FSのP/NがQSFP28-PLR4-100GからQSFP-PLR4-100Gに変更になりましたが、製品は同じです。FS P/Nのみ変更されています。
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FSスイッチ用 100GBASE-PLR4 QSFP28光モジュール(1310nm 10km DOM MTP/MPO-12 SMF)
#176218
#176218
61,811円 (税抜)
FS P/N: QSFP-PLR4-100G67,992円 (税込)
FS P/N: QSFP-PLR4-100G
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Transceiver Types:
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特徴
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その他関連リソース
100GBASE-PLR4 QSFP28モジュール(SMF、1310nm、10km、MTP/MPO、DOM)
製品規格
型番
QSFP-PLR4-100G
メーカー
FS
インタフェース
QSFP28
最大伝送速度
103.125Gbps(4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
MTP/MPO-12
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
DFB
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-6 ～ 2dBm
受信感度
< -12dBm
パワーバジェット
6dB
レシーバー過負荷
2.5dBm
消費電力
≤ 3.5W
消光比
＞ 3.5dB
DDM/DOM機能
対応
商業用温度範囲
0 ～ 70℃(32 ～ 158℉)
通信プロトコル
QSFP28 MSA、SFF-8636
保証期間
5年間
品質テストプログラム
光モジュールテスト もっと見る
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
25Gから100Gへの移行
100G(サーバー付き)
もっと見る
25Gから100Gへの移行
製品を見る 100G(サーバー付き)
製品を見る 100Gの構造化ケーブル接続
製品を見る ダイレクトコネクトケーブルによる100G接続
製品を見る 特徴
低消費電力で省エネを実現
Semtechチップを内蔵し、100Gの安定した伝送と低消費電力を実現、省エネ、放熱の抑制を実現します。
Semtechチップ
安定した伝送
≤ 3.5W
低消費電力
100Gbps
高帯域幅
ホスト機器との相互運用性テスト済み
信頼性を高める総合的なテスト
高品質で信頼性の高い光学部品を確実に入手できるように、先進の設備と厳格なプロセスを通じて認定されています。
光スペクトラムテスト
パケットロス・CRCなし
アイパターンテスト
マスクマージン20％以上
符号誤り率テスト
BER 5E-5
温度範囲テスト
0 ～ 70°C
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | MTP/MPO-16 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) | LCデュプレックス | LCデュプレックス | LCデュプレックス | LCデュプレックス | LCデュプレックス |
最大伝送距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
ケーブルタイプ | SMF | SMF | SMF | SMF | SMF | SMF |
変調方式 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | PAM4 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ |
送信機タイプ | DFB | 4 x LAN WDM EML | DML CWDM | 4x LAN WDM DML TOSA | EML | 4 x LAN WDM EML |
パッケージング技術 | BOXパッケージング | BOXパッケージング | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | BOXパッケージング |
チップ | Semtechチップ | Semtechチップ | Semtechチップ | Broadcomチップ | Semtechチップ | Semtechチップ |
温度範囲 | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | -40 ～ 85℃(IND) |
適用 | データセンター 100G BASEイーサネット 100G ～ 4x 25Gブレークアウト | データセンター 100G BASEイーサネット | データセンター 100G BASEイーサネット | データセンター 100G BASEイーサネット 400G ～ 4x 100Gブレークアウト 800G ～ 8x 100Gブレークアウト | データセンター 100G BASEイーサネット | データセンター 100G BASEイーサネット |
仕様一覧
100GBASE-PLR4 QSFP28モジュール(SMF、1310nm、10km、MTP/MPO、DOM)
100GBASE-PLR4光モジュールは、MTP/MPO-12コネクタを使用して、最大10kmの単一モードファイバ(SMF)上のリンク長をサポートします。このモジュールは、SFF-8636およびQSFP28 MSAの規格に準拠しています。組み込みのデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスすることができます。100Gイーサネットやデータセンターインターコネクトアプリケーションに適しています。
ご注意: FSのP/NがQSFP28-PLR4-100GからQSFP-PLR4-100Gに変更になりましたが、製品は同じです。FS P/Nのみ変更されています。
製品規格
型番
QSFP-PLR4-100G
メーカー
FS
インタフェース
QSFP28
最大伝送速度
103.125Gbps(4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
MTP/MPO-12
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
DFB
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-6 ～ 2dBm
受信感度
< -12dBm
パワーバジェット
6dB
レシーバー過負荷
2.5dBm
消費電力
≤ 3.5W
消光比
＞ 3.5dB
DDM/DOM機能
対応
商業用温度範囲
0 ～ 70℃(32 ～ 158℉)
通信プロトコル
QSFP28 MSA、SFF-8636
保証期間
5年間
品質テストプログラム
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品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
25Gから100Gへの移行
100G(サーバー付き)
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製品を見る ダイレクトコネクトケーブルによる100G接続
製品を見る 特徴
低消費電力で省エネを実現
Semtechチップを内蔵し、100Gの安定した伝送と低消費電力を実現、省エネ、放熱の抑制を実現します。
Semtechチップ
安定した伝送
≤ 3.5W
低消費電力
100Gbps
高帯域幅
ホスト機器との相互運用性テスト済み
信頼性を高める総合的なテスト
高品質で信頼性の高い光学部品を確実に入手できるように、先進の設備と厳格なプロセスを通じて認定されています。
光スペクトラムテスト
パケットロス・CRCなし
アイパターンテスト
マスクマージン20％以上
符号誤り率テスト
BER 5E-5
温度範囲テスト
0 ～ 70°C
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | MTP/MPO-16 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) | LCデュプレックス | LCデュプレックス | LCデュプレックス | LCデュプレックス | LCデュプレックス |
最大伝送距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
ケーブルタイプ | SMF | SMF | SMF | SMF | SMF | SMF |
変調方式 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | PAM4 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ |
送信機タイプ | DFB | 4 x LAN WDM EML | DML CWDM | 4x LAN WDM DML TOSA | EML | 4 x LAN WDM EML |
パッケージング技術 | BOXパッケージング | BOXパッケージング | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | BOXパッケージング |
チップ | Semtechチップ | Semtechチップ | Semtechチップ | Broadcomチップ | Semtechチップ | Semtechチップ |
温度範囲 | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | 0 ～ 70℃ | -40 ～ 85℃(IND) |
適用 | データセンター 100G BASEイーサネット 100G ～ 4x 25Gブレークアウト | データセンター 100G BASEイーサネット | データセンター 100G BASEイーサネット | データセンター 100G BASEイーサネット 400G ～ 4x 100Gブレークアウト 800G ～ 8x 100Gブレークアウト | データセンター 100G BASEイーサネット | データセンター 100G BASEイーサネット |
ビデオ
Q&A
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