Das optische 800GBASE-XDR8 QSFP-DD-Transceivermodul unterstützt bis zu 2 km Verbindungslängen über Singlemode-Glasfaser (SMF) über MTP/MPO-16-Anschlüsse. Dieser Transceiver entspricht den Standards lEEE802.3ck, IEEE 802.3cu, QSFP-DD MSA und CMIS Rev 5.0. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter. Es eignet sich für 800G-Ethernet, Rechenzentren, Breakout 2x 400G XDR4 oder 8x 100G FR-Anwendungen.
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QSFP-DD Transceiver Modul mit DOM - Generisch kompatibel 800GBASE-XDR8 QSFP-DD PAM4 1310nm 2km DOM MTP/MPO-16
#151529
#151529
5.696,00 € (exkl. MwSt.)
FS P/N: QDD800-XDR8-B16.778,24 € (inkl. MwSt.)
FS P/N: QDD800-XDR8-B1
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Generisch
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800GBASE-XDR8 QSFP-DD optisches Transceivermodul (SMF, 1310 nm, 2 km, MTP/MPO-16, DOM, flache Oberseite)
Spezifikationen
Teilenummer
QDD800-XDR8-B1
Hersteller
FS
Formfaktor
QSFP-DD
Max. Datenrate
850Gbps (8x 106.25Gbps)
Wellenlänge
1310nm
Max. Kabeldistanz
2km
Stecker
MTP/MPO-16
Medien
SMF
Sendertyp
EML
Empfängertyp
PIN
TX Power
-3.1~4dBm
Empfangsempfindlichkeit
<-7.1dBm
Leistungsbudget
4dB
Empfängerüberlastung
4dBm
Stromverbrauch
≤18W
Extinktionsverhältnis
>3.5dB
DDM/DOM
Unterstützt
Kommerzieller Temperaturbereich
0 bis 70°C (32 bis 158°F)
Verpackungstechnik
COB-Verpackung (Chip on Board)
Modulationsformat
PAM4
CDR (Clock and Data Recovery)
TX und RX Eingebauter CDR
FEC-Funktion
KP4-FEC
Protokolle
CMIS Rev 5.0, lEEE802.3ck, IEEE 802.3cu, QSFP-DD MSA
Garantie
5 Jahre
Qualitätszertifizierungen
Die ausführliche Zertifizierung finden Sie unter Konformitätsstatus des Produkts zum Herunterladen.
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Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.
Anwendungslösung
Leaf-Spine-Verbindungen
800G auf 800G
Mehr
Leaf-Spine-Verbindungen
Produkte anzeigen 800G auf 800G
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Produkte anzeigen Merkmale
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Geben Sie die Etikettendetails ein: Markenlogo, P/N, S/N und den Namen des Anbieters
Mittenwellenlänge | 1310 nm | 850 nm | 1310 nm | 1310 nm |
Stecker | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | Dual MTP/MPO-12 |
Kabelentfernung (max.) | 2km | 100m | 500m | 2km |
Modulation | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 |
Sendertyp | EML | VCSEL | EML | EML |
Verpackungstechnik | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung |
Chip | Broadcom 7 nm DSP | Broadcom 7 nm DSP | Broadcom 7 nm DSP | Broadcom 7 nm DSP |
Stromverbrauch | ≤18W | ≤14W | ≤16,5W | ≤16,5W |
Anwendung | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout 800G bis 8x100G Breakout | Ethernet InfiniBand Rechenzentrum 800G bis 800G | Ethernet Rechenzentrum 800G zu 2x400G Breakout 800G zu 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G zu 2x400G Breakout 800G zu 8x100G Breakout |
Spezifikationen
800GBASE-XDR8 QSFP-DD optisches Transceivermodul (SMF, 1310 nm, 2 km, MTP/MPO-16, DOM, flache Oberseite)
Das optische 800GBASE-XDR8 QSFP-DD-Transceivermodul unterstützt bis zu 2 km Verbindungslängen über Singlemode-Glasfaser (SMF) über MTP/MPO-16-Anschlüsse. Dieser Transceiver entspricht den Standards lEEE802.3ck, IEEE 802.3cu, QSFP-DD MSA und CMIS Rev 5.0. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter. Es eignet sich für 800G-Ethernet, Rechenzentren, Breakout 2x 400G XDR4 oder 8x 100G FR-Anwendungen.
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QDD800-XDR8-B1
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FS
Formfaktor
QSFP-DD
Max. Datenrate
850Gbps (8x 106.25Gbps)
Wellenlänge
1310nm
Max. Kabeldistanz
2km
Stecker
MTP/MPO-16
Medien
SMF
Sendertyp
EML
Empfängertyp
PIN
TX Power
-3.1~4dBm
Empfangsempfindlichkeit
<-7.1dBm
Leistungsbudget
4dB
Empfängerüberlastung
4dBm
Stromverbrauch
≤18W
Extinktionsverhältnis
>3.5dB
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Unterstützt
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Kabelentfernung (max.) | 2km | 100m | 500m | 2km |
Modulation | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 |
Sendertyp | EML | VCSEL | EML | EML |
Verpackungstechnik | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung |
Chip | Broadcom 7 nm DSP | Broadcom 7 nm DSP | Broadcom 7 nm DSP | Broadcom 7 nm DSP |
Stromverbrauch | ≤18W | ≤14W | ≤16,5W | ≤16,5W |
Anwendung | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout 800G bis 8x100G Breakout | Ethernet InfiniBand Rechenzentrum 800G bis 800G | Ethernet Rechenzentrum 800G zu 2x400G Breakout 800G zu 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G zu 2x400G Breakout 800G zu 8x100G Breakout |
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