Der generisch kompatible OSFP-Transceiver unterstützt bis zu 10km Verbindungen über Singlemodeglasfaser (SMF) über zwei LC-Anschlüsse. Dieser Transceiver entspricht den Standards IEEE 802.3ck, OSFP MSA und CMIS Rev 5.0. Die integrierte DDM (Digital Diagnostic Monitoring)-Funktion ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter. Er eignet sich für 800G Ethernet, Breakout 2x 400G LR4 und Rechenzentrumsanwendungen.
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OSFP Transceiver Modul mit DOM - Generisch kompatibel 800GBASE-2LR4 OSFP PAM4 1310nm 10km DOM Dual LC Duplex SMF
800GBASE-2LR4 OSFP optisches Transceiver Modul (SMF, 1310nm, 10km, LC, DOM)
Anwendungslösung
Merkmale
Mittlere Wellenlänge | 1271 nm, 1291 nm, 1311 nm und 1331 nm | 1311 nm | 1311 nm | 1310 nm |
Stecker | Dual LC Duplex | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | Dual MTP/MPO-12 |
Kabelentfernung (max.) | 10km | 10km | 10km | 10km |
Modulation | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 |
Sendertyp | EML | EML | EML | EML |
Verpackungstechnik | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung |
Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip |
Stromverbrauch | ≤18W | ≤18W | ≤16,5W | ≤16,5W |
Anwendung | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout 800G bis 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout< br>800G bis 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout 800G bis 8x100G Breakout |
800GBASE-2LR4 OSFP optisches Transceiver Modul (SMF, 1310nm, 10km, LC, DOM)
Der generisch kompatible OSFP-Transceiver unterstützt bis zu 10km Verbindungen über Singlemodeglasfaser (SMF) über zwei LC-Anschlüsse. Dieser Transceiver entspricht den Standards IEEE 802.3ck, OSFP MSA und CMIS Rev 5.0. Die integrierte DDM (Digital Diagnostic Monitoring)-Funktion ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter. Er eignet sich für 800G Ethernet, Breakout 2x 400G LR4 und Rechenzentrumsanwendungen.
Mittlere Wellenlänge | 1271 nm, 1291 nm, 1311 nm und 1331 nm | 1311 nm | 1311 nm | 1310 nm |
Stecker | Dual LC Duplex | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | Dual MTP/MPO-12 |
Kabelentfernung (max.) | 10km | 10km | 10km | 10km |
Modulation | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 | 8x106,25G PAM4 |
Sendertyp | EML | EML | EML | EML |
Verpackungstechnik | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung |
Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip | Broadcom 7-nm-DSP-Chip |
Stromverbrauch | ≤18W | ≤18W | ≤16,5W | ≤16,5W |
Anwendung | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout 800G bis 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout< br>800G bis 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G bis 2x400G Breakout 800G bis 8x100G Breakout |
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