NVIDIA InfiniBand MMS4X50-NM Compatibile OSFP Modulo Transceiver è un transceiver a 800Gb/s 2x400Gb/s a doppia porta OSFP, 2xFR4 monomodale, multiplexato, a 8 canali che utilizza due connettori ottici LC Duplex a 2 fibre che trasportano ciascuno 4 canali di 100G-PAM4. Il progetto doppio Far Reach a 8 canali (2xFR4) utilizza la modulazione elettrica e ottica 100G-PAM4 basata sulla griglia di lunghezze d'onda CWDM4 seriale e multiplexata a 1310 nm. È qualificato per l'uso in sistemi end-to-end InfiniBand NDR.
È la soluzione ideale per i settori del supercalcolo e dell'intelligenza artificiale, che si integra perfettamente nell'infrastruttura di calcolo e di archiviazione per garantire un'interconnettività efficiente ad alte prestazioni. Utilizzato negli switch Quantum-2 raffreddati ad aria.
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NVIDIA InfiniBand MMS4X50-NM Compatibile OSFP 800G 2FR4 PAM4 1310nm 2km DOM Doppio LC Duplex/UPC NDR SMF Transceiver Ottico, Finned Top
NVIDIA InfiniBand MMS4X50-NM Compatibile OSFP 800G 2FR4 PAM4 Modulo Transceiver (SMF, 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm, 2km, Dual LC/UPC, DOM, Finned Top)
Famiglia di Prodotti InfiniBand
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Soluzioni di Connettività
Caratteristiche
I transceiver a finned top sono utilizzati solo negli switch, compresi gli switch Quantum-2 InfiniBand e Spectrum-4 Ethernet.
I transceiver a flat top sono utilizzati negli adattatori e nelle DPU, comprese le schede adattatore ConnectX-7 InfiniBand e le DPU BlueField-3.
Lunghezza d'Onda Centrale | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm | 850nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm |
Connettore | Doppio LC Duplex | Doppio MTP/MPO-12 | Doppio MTP/MPO-12 | Doppio LC Duplex |
Distanza del Cavo (Max.) | 2km | 100m | 500m | 2km |
Modulazione | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
Tipo di Trasmettitore | EML | VCSEL | EML | EML |
Tecnologia di Imballaggio | Imballaggio COB (Chip on Board) | Imballaggio COB (Chip on Board) | Imballaggio COB (Chip on Board) | Imballaggio COB (Chip on Board) |
Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip |
Consumo di Energia | ≤18W | ≤14W | ≤16W | ≤18W |
Applicazione | InfiniBand Data Center 800G a 2x400G | InfiniBand Data Center 800G a 2x400G 800G a 8x100G Breakout | InfiniBand Data Center 800G a 2x400G Breakout 800G a 8x100G Breakout | Ethernet Data Center 800G a 2x400G |
NVIDIA InfiniBand MMS4X50-NM Compatibile OSFP 800G 2FR4 PAM4 Modulo Transceiver (SMF, 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm, 2km, Dual LC/UPC, DOM, Finned Top)
NVIDIA InfiniBand MMS4X50-NM Compatibile OSFP Modulo Transceiver è un transceiver a 800Gb/s 2x400Gb/s a doppia porta OSFP, 2xFR4 monomodale, multiplexato, a 8 canali che utilizza due connettori ottici LC Duplex a 2 fibre che trasportano ciascuno 4 canali di 100G-PAM4. Il progetto doppio Far Reach a 8 canali (2xFR4) utilizza la modulazione elettrica e ottica 100G-PAM4 basata sulla griglia di lunghezze d'onda CWDM4 seriale e multiplexata a 1310 nm. È qualificato per l'uso in sistemi end-to-end InfiniBand NDR.
È la soluzione ideale per i settori del supercalcolo e dell'intelligenza artificiale, che si integra perfettamente nell'infrastruttura di calcolo e di archiviazione per garantire un'interconnettività efficiente ad alte prestazioni. Utilizzato negli switch Quantum-2 raffreddati ad aria.
Famiglia di Prodotti InfiniBand
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I transceiver a finned top sono utilizzati solo negli switch, compresi gli switch Quantum-2 InfiniBand e Spectrum-4 Ethernet.
I transceiver a flat top sono utilizzati negli adattatori e nelle DPU, comprese le schede adattatore ConnectX-7 InfiniBand e le DPU BlueField-3.
Lunghezza d'Onda Centrale | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm | 850nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm |
Connettore | Doppio LC Duplex | Doppio MTP/MPO-12 | Doppio MTP/MPO-12 | Doppio LC Duplex |
Distanza del Cavo (Max.) | 2km | 100m | 500m | 2km |
Modulazione | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
Tipo di Trasmettitore | EML | VCSEL | EML | EML |
Tecnologia di Imballaggio | Imballaggio COB (Chip on Board) | Imballaggio COB (Chip on Board) | Imballaggio COB (Chip on Board) | Imballaggio COB (Chip on Board) |
Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip |
Consumo di Energia | ≤18W | ≤14W | ≤16W | ≤18W |
Applicazione | InfiniBand Data Center 800G a 2x400G | InfiniBand Data Center 800G a 2x400G 800G a 8x100G Breakout | InfiniBand Data Center 800G a 2x400G Breakout 800G a 8x100G Breakout | Ethernet Data Center 800G a 2x400G |
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