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Arista Compatible 400GBASE-DR4 OSFP PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 SMF Optical Transceiver Module

Bestseller #176963
Bestseller #176963

Broadcom 7nm DSP Broadcom DFB SiPh-Based < 10W MTP-12 SMF 4x 100G-DR

1.098,00 € (exkl. MwSt.)
FS P/N: OSFP-DR4-400G-Si
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Arista OSFP-400G-DR4 kompatibles 400G DR4 OSFP PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 Silizium Photonik Transceiver Modul (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO-12, DOM)

Das 400GBASE-DR4 Silizium-Photonik-Modul, MTP/MPO-12-Anschluss, bis zu 500m über parallele Singlemode-Faser. Es entspricht den Standards OSFP MSA, CMIS 4.0 I2C Interface und 400GAUI-8.
Das 400-Gigabit-Ethernet-Signal wird über vier parallele optische 1310nm-Spuren mit einer Wellenlänge pro Spur übertragen. Er kann als 4x100G Breakout zu QSFP-DR-100G verwendet werden.

Spezifikationen
Arista-kompatibel
OSFP-400G-DR4
Herstellername
FS
Formfaktor
OSFP
Max. Datenrate
425 Gbit/s (4 x 106,25 Gbit/s)
Wellenlänge
1310 nm
Maximale Kabelentfernung
500 m
Anschluss
MTP/MPO-12 (APC)
Medien
SMF
Sendertyp
DFB
Empfängertyp
PIN
TX-Leistung
-2,9 ~ 4,0 dBm
RX-Leistung
-5,9 ~ 5,0 dBm
Leistungsbudget
3 dB
Modulation
8 x 50 G PAM4
Stromverbrauch
≤ 10 W
Extinktionsverhältnis
> 3,5 dB
DDM/DOM
Unterstützt
Kommerzieller Temperaturbereich
0 bis 70 °C (32 bis 158 °F)
CDR (Takt- und Datenwiederherstellung)
TX und RX
Eingebauter FEC
Nein
Kerngröße
8,4–9,3 µm
Verpackungstechnologie
COB
Protokolle
IEEE 802.3bs, OSFP MSA, CMIS 4.0
Garantie
5 Jahre

Qualitätsprüfprogramm

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Qualitätsprüfprogramm

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Qualitätszertifizierungen
Die ausführliche Zertifizierung finden Sie unter Konformitätsstatus des Produkts zum Herunterladen.
Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.

Anwendungslösung

Leaf-Spine-Verbindungen
Mehr
100G auf 400G Migration
Produkte anzeigen
Leaf-Spine-Verbindungen
Produkte anzeigen
400G-Konnektivität mit Direct-Connect-Verkabelung
Produkte anzeigen
400G-Verbindungen mit strukturierter Verkabelung
Produkte anzeigen

Merkmale

Hochleistungs-Chip auf SiPh-Basis für Rechenzentren
Erhöhen Sie die Betriebszeit von Netzwerken mit Silizium-Photonik, die die Betriebskosten reduziert.
Broadcom 7nm DSP Chip
Stabile Übertragung
≤10W
Geringer Stromverbrauch
400Gbps
Hohe Bandbreite
Umfassende Tests erhöhen die Zuverlässigkeit
Qualifiziert durch einen strengen Prozess mit fortschrittlichen Geräten, um sicherzustellen, dass Sie hochwertige und zuverlässige Optiken erhalten.
Optischer Spektraltest
Kein Paketverlust & CRC
TDECQ Test
1.68dB
Test der Bitfehlerrate
BER 2.4E-4
Temperaturtest
0~70°C
Zentrale Wellenlänge
1310nm
1310nm
1310nm
Anschluss
MTP/MPO-8
MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used)
MTP/MPO-8
MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used)
MTP/MPO-8
MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used)
Cable Distance (Max.)
500m@SMF
500m@SMF
500m@SMF
Modulation
8x 50G PAM4
8x 50G PAM4
4x 106.25G PAM4
DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Macom Chip
Sendertyp
DFB
DFB
EML
Verpackungstechnik
COB
COB
BOX
Protokolle
OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs
QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs
QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs
Anwendung
Datenzentrum
800G auf 2x400G Breakout
400G auf 4x100G Breakout
Datenzentrum
800G auf 2x400G Breakout
400G auf 4x100G Breakout
Datenzentrum
Spezifikationen

Arista OSFP-400G-DR4 kompatibles 400G DR4 OSFP PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 Silizium Photonik Transceiver Modul (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO-12, DOM)

Das 400GBASE-DR4 Silizium-Photonik-Modul, MTP/MPO-12-Anschluss, bis zu 500m über parallele Singlemode-Faser. Es entspricht den Standards OSFP MSA, CMIS 4.0 I2C Interface und 400GAUI-8.
Das 400-Gigabit-Ethernet-Signal wird über vier parallele optische 1310nm-Spuren mit einer Wellenlänge pro Spur übertragen. Er kann als 4x100G Breakout zu QSFP-DR-100G verwendet werden.

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Herstellername
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OSFP
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Wellenlänge
1310 nm
Maximale Kabelentfernung
500 m
Anschluss
MTP/MPO-12 (APC)
Medien
SMF
Sendertyp
DFB
Empfängertyp
PIN
TX-Leistung
-2,9 ~ 4,0 dBm
RX-Leistung
-5,9 ~ 5,0 dBm
Leistungsbudget
3 dB
Modulation
8 x 50 G PAM4
Stromverbrauch
≤ 10 W
Extinktionsverhältnis
> 3,5 dB
DDM/DOM
Unterstützt
Kommerzieller Temperaturbereich
0 bis 70 °C (32 bis 158 °F)
CDR (Takt- und Datenwiederherstellung)
TX und RX
Eingebauter FEC
Nein
Kerngröße
8,4–9,3 µm
Verpackungstechnologie
COB
Protokolle
IEEE 802.3bs, OSFP MSA, CMIS 4.0
Garantie
5 Jahre

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Hochleistungs-Chip auf SiPh-Basis für Rechenzentren
Erhöhen Sie die Betriebszeit von Netzwerken mit Silizium-Photonik, die die Betriebskosten reduziert.
Broadcom 7nm DSP Chip
Stabile Übertragung
≤10W
Geringer Stromverbrauch
400Gbps
Hohe Bandbreite
Umfassende Tests erhöhen die Zuverlässigkeit
Qualifiziert durch einen strengen Prozess mit fortschrittlichen Geräten, um sicherzustellen, dass Sie hochwertige und zuverlässige Optiken erhalten.
Optischer Spektraltest
Kein Paketverlust & CRC
TDECQ Test
1.68dB
Test der Bitfehlerrate
BER 2.4E-4
Temperaturtest
0~70°C
Zentrale Wellenlänge
1310nm
1310nm
1310nm
Anschluss
MTP/MPO-8
MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used)
MTP/MPO-8
MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used)
MTP/MPO-8
MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used)
Cable Distance (Max.)
500m@SMF
500m@SMF
500m@SMF
Modulation
8x 50G PAM4
8x 50G PAM4
4x 106.25G PAM4
DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Macom Chip
Sendertyp
DFB
DFB
EML
Verpackungstechnik
COB
COB
BOX
Protokolle
OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs
QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs
QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs
Anwendung
Datenzentrum
800G auf 2x400G Breakout
400G auf 4x100G Breakout
Datenzentrum
800G auf 2x400G Breakout
400G auf 4x100G Breakout
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