800GBASE-SR8 OSFP光トランシーバーモジュールは、デュアルMTP/MPO-12コネクタ経由で波長850nmのOM4マルチモードファイバ(MMF)上で最大50mの800GBASEイーサネットスループット向けに設計されています。このモジュールは、IEEE P802.3ckとOSFP MSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメーターにアクセスできます。800Gイーサネット、データセンター、ブレイクアウト2x 400G SR4アプリケーションに適しています。
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汎用互換 800GBASE-SR8 OSFP PAM4光モジュール(850nm 50m DOM デュアルMPO-12/APC MMF フィン付きトップ)
#206631
#206631
143,938円 (税抜)
FS P/N: OSFP-SR8-800G158,332円 (税込)
FS P/N: OSFP-SR8-800G
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800GBASE-SR8 OSFP光トランシーバーモジュール(MMF、850nm、50m、デュアルMTP/MPO-12、DOM、フィン付きトップ)
製品規格
型番
OSFP-SR8-800G
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大伝送距離
30m@OM3/50m@OM4
コネクタ
デュアルMTP/MPO-12 APC
適用ケーブル
MMF
送信機タイプ
VCSEL
受信機タイプ
PD
送信パワー
-4.6 ～ 4dBm
最小受信電力
-6.4dBm
パワーバジェット
1.8dB
受信機過負荷
4dBm
消費電力
≤ 14W
消光比
> 2.5dB
DDM/DOM機能
対応
商業用温度範囲
0 ～ 70°C(32 ～ 158°F)
CDR(クロック＆データリカバリー)
TX & RX内蔵CDR
FEC機能
対応
通信プロトコル
OSFP MSA 5.0、CMIS 5.1
保証期間
5年間
品質テストプログラム
光モジュールテスト もっと見る
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
スイッチ間の800G ～ 800Gリンク
スイッチ間の800G ～ 2×400Gリンク
スイッチ間の800G ～ 800Gリンク
製品を見る スイッチ間の800G ～ 2×400Gリンク
製品を見る 特徴
800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFPトランシーバーは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 14W
低消費電力
VCSELレーザー
生産性を確保
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | デュアルMTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 |
最大伝送距離 | 50m | 500m | 2km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | VCSEL | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
消費電力 | ≤ 14W | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W |
応用範囲 | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト |
仕様一覧
800GBASE-SR8 OSFP光トランシーバーモジュール(MMF、850nm、50m、デュアルMTP/MPO-12、DOM、フィン付きトップ)
800GBASE-SR8 OSFP光トランシーバーモジュールは、デュアルMTP/MPO-12コネクタ経由で波長850nmのOM4マルチモードファイバ(MMF)上で最大50mの800GBASEイーサネットスループット向けに設計されています。このモジュールは、IEEE P802.3ckとOSFP MSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメーターにアクセスできます。800Gイーサネット、データセンター、ブレイクアウト2x 400G SR4アプリケーションに適しています。
製品規格
型番
OSFP-SR8-800G
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大伝送距離
30m@OM3/50m@OM4
コネクタ
デュアルMTP/MPO-12 APC
適用ケーブル
MMF
送信機タイプ
VCSEL
受信機タイプ
PD
送信パワー
-4.6 ～ 4dBm
最小受信電力
-6.4dBm
パワーバジェット
1.8dB
受信機過負荷
4dBm
消費電力
≤ 14W
消光比
> 2.5dB
DDM/DOM機能
対応
商業用温度範囲
0 ～ 70°C(32 ～ 158°F)
CDR(クロック＆データリカバリー)
TX & RX内蔵CDR
FEC機能
対応
通信プロトコル
OSFP MSA 5.0、CMIS 5.1
保証期間
5年間
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
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スイッチ間の800G ～ 800Gリンク
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Broadcom DSPチップを内蔵したOSFPトランシーバーは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 14W
低消費電力
VCSELレーザー
生産性を確保
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | デュアルMTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 |
最大伝送距離 | 50m | 500m | 2km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | VCSEL | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
消費電力 | ≤ 14W | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W |
応用範囲 | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト |
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