QSFP-DD 400GBASE-DR4 silicon photonics transceiver is based on a new state-of-the-art silicon photonics (SiPh) platform. It uses SiPh chips that integrate a number of active and passive optoelectronic components, 3D packaging technology and industry-leading 7nm DSP chips. It is a cost-effective and lower power consumption solution for 400GBASE data center.
The 400GBASE-DR4 silicon photonics module supports link lengths of up to 500m SMF with MTP/MPO-12 connector. It is compliant with QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs protocol and 400GAUI-8 standards. The 400 Gigabit Ethernet signal is carried over four parallel lanes by one wavelength per lane. It can be used as 4x100G breakout to QSFP-DR-100G.
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Customized 400G DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO SMF Silicon Photonics Transceiver Module
#130564
#130564
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FS P/N: QDD-DR4-400G-Si845,79 € (IVA incluido)
FS P/N: QDD-DR4-400G-Si
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400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM Silicon Photonics Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO, DOM)
Especificaciones
Número de parte
QDD-DR4-400G-Si
Proveedor
FS
Forma de factor
QSFP-DD
Velocidad máxima de datos
425Gbps (4x106.25Gb/s)
Longitud de onda
1310nm
Distancia máxima del cable
500m
Conector
MTP/MPO-12 (APC)
Tipo de fibra
SMF
Tipo de transmisor
DFB
Tipo de receptor
PIN
Potencia TX
-2.9~4.0dBm
Sensibilidad del receptor
<-5.9dBm
Presupuesto de energía
3dB
Sobrecarga del receptor
4dBm
Consumo de energía
≤10W
Relación de extinción
3.5dB
DDM/DOM
Soportado
Rango de temperatura comercial
0 a 70°C (32 a 158°F)
DSP
TX y RX
Host FEC
Soportado
Protocolos
IEEE 802.3bs, QSFP-DD MSA, CMIS 4.1
Garantía
5 años
Características del producto
High Performance and Reliability
Broadcom 7nm DSP chip, power consumption
High-speed transmission based on PAM4 signals
SiPh-based design for lower power, cost and higher density
Break-out support to 4x 100G DR
Standards
Compliant to QSFP-DD MSA
Common Management Specification (CMIS) Rev 4.0
IEEE Std 802.3™-2018 IEEE Standard for Ethernet
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E
Safety
Laser Class 1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1 Class 1 laser safety compliant
UL 94 V-0 Flammability Rating
EMI compliance on FCC Part 15 (30MHz –40GHz) and CISPR32/CISPR22 (30-6000 MHz)
RFI compliance on EN/IEC 61000-4-3
ESD compliance on EN/IEC 61000-4-2
RoHS 6 compliance
Programa de prueba de calidad
Programa de prueba de calidad
Quality Control System Leer más
Certificaciones de calidad
Para obtener la certificación detallada, por favor dirígete al Estado de conformidad del producto para descargarla.
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Nota: La utilización de transceptores de tercera parte no anulará la garantía de tu equipo de red. Todos los proveedores de equipos de red tienen directrices que declara que el hecho anterior no afectará el servicio de garantía.
Soluciones de conexión
Conectividad 400G con cableado de conexión directa
Migración de 400G a 800G
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Ver productos Leaf-spine
Ver productos Características
Chip de alto rendimiento basado en SiPh diseñado para centros de datos
Aumenta el tiempo de actividad de la red con fotónica de silicio que reduce el costo de propiedad.
Broadcom 7nm DSP Chip
Transmisión estable
≤8W
Bajo consumo de energía
400Gbps
Alto ancho de banda
Probado en dispositivos host para una interoperabilidad comprobada
Cada unidad se somete a pruebas de calidad para comprobar su compatibilidad en el entorno del conmutador de destino, lo que garantiza un funcionamiento impecable.
Packing & Labeling
Longitud de onda central | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
Conector | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 de las 12 fibras utilizadas) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 de las 12 fibras utilizadas) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 de las 12 fibras utilizadas) |
Distancia máxima del cable | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) |
Modulación | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
Tipo de transmisor | DFB | EML | DFB |
Protocolos | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
Aplicación | Centro de datos 800G a 2x400G breakout 400G a 4x100G breakout | Centro de datos | Centro de datos 800G a 2x400G breakout 400G a 4x100G breakout |
Especificaciones
400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM Silicon Photonics Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO, DOM)
QSFP-DD 400GBASE-DR4 silicon photonics transceiver is based on a new state-of-the-art silicon photonics (SiPh) platform. It uses SiPh chips that integrate a number of active and passive optoelectronic components, 3D packaging technology and industry-leading 7nm DSP chips. It is a cost-effective and lower power consumption solution for 400GBASE data center.
The 400GBASE-DR4 silicon photonics module supports link lengths of up to 500m SMF with MTP/MPO-12 connector. It is compliant with QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs protocol and 400GAUI-8 standards. The 400 Gigabit Ethernet signal is carried over four parallel lanes by one wavelength per lane. It can be used as 4x100G breakout to QSFP-DR-100G.
Especificaciones
Número de parte
QDD-DR4-400G-Si
Proveedor
FS
Forma de factor
QSFP-DD
Velocidad máxima de datos
425Gbps (4x106.25Gb/s)
Longitud de onda
1310nm
Distancia máxima del cable
500m
Conector
MTP/MPO-12 (APC)
Tipo de fibra
SMF
Tipo de transmisor
DFB
Tipo de receptor
PIN
Potencia TX
-2.9~4.0dBm
Sensibilidad del receptor
<-5.9dBm
Presupuesto de energía
3dB
Sobrecarga del receptor
4dBm
Consumo de energía
≤10W
Relación de extinción
3.5dB
DDM/DOM
Soportado
Rango de temperatura comercial
0 a 70°C (32 a 158°F)
DSP
TX y RX
Host FEC
Soportado
Protocolos
IEEE 802.3bs, QSFP-DD MSA, CMIS 4.1
Garantía
5 años
Características del producto
High Performance and Reliability
Broadcom 7nm DSP chip, power consumption
High-speed transmission based on PAM4 signals
SiPh-based design for lower power, cost and higher density
Break-out support to 4x 100G DR
Standards
Compliant to QSFP-DD MSA
Common Management Specification (CMIS) Rev 4.0
IEEE Std 802.3™-2018 IEEE Standard for Ethernet
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E
Safety
Laser Class 1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1 Class 1 laser safety compliant
UL 94 V-0 Flammability Rating
EMI compliance on FCC Part 15 (30MHz –40GHz) and CISPR32/CISPR22 (30-6000 MHz)
RFI compliance on EN/IEC 61000-4-3
ESD compliance on EN/IEC 61000-4-2
RoHS 6 compliance
Programa de prueba de calidad
Programa de prueba de calidad
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Certificaciones de calidad
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Nota: La utilización de transceptores de tercera parte no anulará la garantía de tu equipo de red. Todos los proveedores de equipos de red tienen directrices que declara que el hecho anterior no afectará el servicio de garantía.
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Chip de alto rendimiento basado en SiPh diseñado para centros de datos
Aumenta el tiempo de actividad de la red con fotónica de silicio que reduce el costo de propiedad.
Broadcom 7nm DSP Chip
Transmisión estable
≤8W
Bajo consumo de energía
400Gbps
Alto ancho de banda
Probado en dispositivos host para una interoperabilidad comprobada
Cada unidad se somete a pruebas de calidad para comprobar su compatibilidad en el entorno del conmutador de destino, lo que garantiza un funcionamiento impecable.
Packing & Labeling
Longitud de onda central | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
Conector | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 de las 12 fibras utilizadas) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 de las 12 fibras utilizadas) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 de las 12 fibras utilizadas) |
Distancia máxima del cable | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) |
Modulación | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
Tipo de transmisor | DFB | EML | DFB |
Protocolos | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
Aplicación | Centro de datos 800G a 2x400G breakout 400G a 4x100G breakout | Centro de datos | Centro de datos 800G a 2x400G breakout 400G a 4x100G breakout |
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