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¿Qué hace el centro de I+D de FS?

El centro de I+D de FS está comprometido con la investigación y el desarrollo de productos centrados en el usuario. En FS escuchamos los comentarios de los usuarios, analizamos el mercado y cooperamos con socios estratégicos de I+D para desarrollar productos que satisfagan vuestras necesidades. Nos adherimos a las normas de seguridad internacionales y de los mercados principales para garantizar la calidad de nuestros materiales y productos: esto incluye un seguimiento estricto de dichas normas durante el proceso de investigación y desarrollo que nos permite ofrecer productos y soluciones de alta fiabilidad.

Nuestros productos están certificados por la ISO, la ROHS, la CE y la FCC para cumplir con los estándares de la industria, la calidad está garantizada. Consulta nuestro Compromiso de calidad.

Muestrario de logros de I+D

La gama completa de productos de FS incluye transceptores, AOC / DAC, cables de conexión, switches, WDM, OTN, etc. Te presentamos algunos ejemplos de I+D como referencia.

  • 02:17
    Distribuidor de montaje en rack 1U de alta densidad FHD
    Características destacadas
    • Compatible con todos los cassettes, paneles y bandejas de empalme FHD
    • Admite hasta 144 fibras (LC) o 1.152 fibras (MTP®-24)
    • Tamaños disponibles: 1 RU, 2 RU y 4 RU
    • Cajón deslizante para acelerar el despliegue y garantizar una instalación más segura
    • Soporte de radio de curvatura para mantener el radio de curvatura adecuado de la fibra
  • 03:46
    FS BOX
    Características destacadas
    • Configura el transceptor FS para soportar más de 200 proveedores online en una cuestión de segundos
    • La caja multifuncional soporta la supervisión, el diagnóstico y la resolución de problemas del transceptor
    • Sintonización de longitudes de onda para DWDM sintonizable
    • Herramienta móvil pequeña y robusta para viajar a cualquier lugar
    • Compatible con sistemas operativos Windows y Mac OS

Socios estratégicos de I+D

  • Chip de switch Broadcom BCM56770

    El switch leaf capa 3 de 10 Gb con el chip de conmutación Broadcom BCM56770 es ideal para centros de datos de todos los tamaños y servicios de computación en la nube.

  • Conector MTP® de US Conec y fibra ClearCurve® de Corning

    El cable MTP con conectores US Conec MTP® y fibra Corning Clearcurve está diseñado para la conexión de fibra de alta densidad en centros de datos que necesitan ahorrar espacio y reducir los problemas de gestión de cables.

Presentación del laboratorio de I+D

En FS hemos introducido numerosos equipos de pruebas de precisión, como Ixia XGS12, Ixia WaveTest 93, Anritsu, Fujikura, Fluke, JDSU, Agilent, EXFO y DATA-PIXEL para la realización de pruebas y la verificación en la fase de desarrollo del producto. Por ejemplo, los ingenieros de I+D de FS construyen un entorno de simulación para reproducir los problemas de los clientes y proponer soluciones innovadoras. A través de estos métodos, hemos construido un estándar de calidad de hardware y un ecosistema de software de red.