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汎用互換 800GBASE-SR8 QSFP-DD PAM4光モジュール(850nm 50m DOM MTP/MPO-16 MMF)

#200921
#200921

100G PAM4 イーサネット Broadcom 7nm DSP ≤ 13W VCSEL MTP/MPO-16 MMF

244,796円 (税抜)
FS P/N: QDD-SR8-800G
269,276円 (税込)
FS P/N: QDD-SR8-800G
3 販売数
1 レビュー
3 Q&A
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仕様一覧
接続ソリューション
特徴
Q&A
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800GBASE-SR8 QSFP-DDモジュール(MMF、850nm、50m、MTP/MPO-16、DOM)

800GBASE-SR8 QSFP-DD光モジュールは、MTP/MPO-16コネクタ経由でマルチモード・ファイバ(MMF)上の最大50mのリンク長をサポートします。
このモジュールは、IEE802.3ck、CMIS 5.0およびQSFP-DD MSA規格に準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネットに適しています。


ご注意: FSのP/NがQDD800-SR8-B1からQDD-SR8-800Gに変更になりましたが、製品は同じです。FS P/Nのみ変更されています。

製品規格
型番
QDD-SR8-800G
メーカー
FS
インタフェース
QSFP-DD
最大伝送速度
850Gbps(8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大伝送距離
30m@OM3/50m@OM4
コネクタ
MTP/MPO-16
適用ケーブル
MMF
送信機タイプ
VCSEL
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-4.6-4dBm
最小受信パワー
-6.4dBm
パワーバジェット
2dB
レシーバー過負荷
4dBm
消費電力
≤ 13W
消光比
> 2.5dB
包装技術
COB (チップオンボード)
変調方式
PAM4
CDR(クロックデータリカバリ)
TX & RX内蔵DSP
内蔵FEC機能
対応
通信プロトコル
IEEE 802.3ck-2022、CMIS 5.0
保証期間
5年間
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。

接続ソリューション

特徴

800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したQSFP-DDモジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 13W
低消費電力
VCSELレーザー
生産性を確保
中心波長
850nm
1310nm
1310nm
1311nm
コネクタ
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
最大伝送距離
30m@OM/50m@OM4
500m@SMF
2km
10km
変調方式
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
送信機タイプ
VCSEL
EML
EML
EML
包装技術
COB (チップオンボード)
COB (チップオンボード)
COB (チップオンボード)
COB (チップオンボード)
チップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
消費電力
≤ 13W
≤ 16.5W
≤ 18W
≤ 18W
適用範囲
イーサネット
データセンター
イーサネット
データセンター
800G ~ 2x400Gブレイクアウト
800G ~ 8x100Gブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800G ~ 2x400Gブレイクアウト
800G ~ 8x100Gブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800G ~ 2x400Gブレイクアウト
800G ~ 8x100Gブレイクアウト
仕様一覧

800GBASE-SR8 QSFP-DDモジュール(MMF、850nm、50m、MTP/MPO-16、DOM)

800GBASE-SR8 QSFP-DD光モジュールは、MTP/MPO-16コネクタ経由でマルチモード・ファイバ(MMF)上の最大50mのリンク長をサポートします。
このモジュールは、IEE802.3ck、CMIS 5.0およびQSFP-DD MSA規格に準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネットに適しています。


ご注意: FSのP/NがQDD800-SR8-B1からQDD-SR8-800Gに変更になりましたが、製品は同じです。FS P/Nのみ変更されています。

製品規格
型番
QDD-SR8-800G
メーカー
FS
インタフェース
QSFP-DD
最大伝送速度
850Gbps(8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大伝送距離
30m@OM3/50m@OM4
コネクタ
MTP/MPO-16
適用ケーブル
MMF
送信機タイプ
VCSEL
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-4.6-4dBm
最小受信パワー
-6.4dBm
パワーバジェット
2dB
レシーバー過負荷
4dBm
消費電力
≤ 13W
消光比
> 2.5dB
包装技術
COB (チップオンボード)
変調方式
PAM4
CDR(クロックデータリカバリ)
TX & RX内蔵DSP
内蔵FEC機能
対応
通信プロトコル
IEEE 802.3ck-2022、CMIS 5.0
保証期間
5年間
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
特徴
800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したQSFP-DDモジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 13W
低消費電力
VCSELレーザー
生産性を確保
中心波長
850nm
1310nm
1310nm
1311nm
コネクタ
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
最大伝送距離
30m@OM/50m@OM4
500m@SMF
2km
10km
変調方式
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
送信機タイプ
VCSEL
EML
EML
EML
包装技術
COB (チップオンボード)
COB (チップオンボード)
COB (チップオンボード)
COB (チップオンボード)
チップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
Broadcom 7nm DSPチップ
消費電力
≤ 13W
≤ 16.5W
≤ 18W
≤ 18W
適用範囲
イーサネット
データセンター
イーサネット
データセンター
800G ~ 2x400Gブレイクアウト
800G ~ 8x100Gブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800G ~ 2x400Gブレイクアウト
800G ~ 8x100Gブレイクアウト
イーサネット
データセンター
800G ~ 2x400Gブレイクアウト
800G ~ 8x100Gブレイクアウト

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