NOKIA 3FE62600DA互換 SFP+モジュールsupports up to 10km link lengths over OS2 SMF via an LC simplex connector. また、SFF-8472で指定されたI2Cインターフェイスを介してデジタル診断を使用し、リアルタイムの動作パラメータにアクセスすることもできます。各BIDI SFP+モジュールは、一連のシスコ・スイッチ、ルーター、サーバー、ネットワーク・インターフェース・カード(NIC)などで使用できるよう個別にテストされています。低消費電力と高速性を特長とするこの10G BIDI SFP+モジュールは、企業のワイヤリング・クロゼット、サービス・プロバイダーのトランスポート・アプリケーション、無線・ベースバンド・ユニットなどに最適です。
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産業用 NOKIA 3FE62600DA互換 10GBASE-BX10-U BiDi SFP+モジュール(1270nm-TX/1330nm-RX 10km DOM LCシンプレックス SMF 4G無線用)
Hot #187337
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8,400円 (税込)
FS P/N: SFP-10G-BX-I
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テストサポート
5年間保証
30日間返品
30日間交換
仕様一覧
接続ソリューション
特徴
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NOKIA 3FE62600DA互換 10GBASE-BX10-U SFP+モジュール(SMF、1270nm-TX/1330nm-RX、10km、LC、DOM)
製品規格
型番
3FE62600DA
メーカー
FS
フォームファクタ
SFP+
最大伝送速度
11.3168Gbps
波長
1270nm-TX/1330nm-RX
最大伝送距離
10km
コネクタ
LCシンプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
DFB
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-8.2 ～ 0.5dBm
受信感度
< -14.4dBm
最大パワーバジェット
9dB
受信機過負荷
0.5dBm
標準消費電力
≤ 1W
消光比
> 3.5dB
DDM/DOM
対応
産業用温度範囲
-40 ～ 85°C (-40 ～ 185°F)
通信プロトコル
IEEE 802.3ae、SFP+ MSA準拠、CPRI、eCPRI
保証期間
5年間
品質テストプログラム
光モジュールテスト もっと見る
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
3本のファイバによる4GフロントホールBIDIネットワーク
3本のファイバによる4GフロントホールBIDIネットワーク
製品を見る 特徴
4GフロントホールBIDIソリューションに最適
このソリューションは、BIDI eCPRIモードを使用することで、デュアルファイバネットワークと比較して2倍少ないファイバで4G基地局の拡張を可能にします。詳細はこちらをご覧ください。
産業用温度範囲-40°C ～ 85°C
厳しい産業グレードの信頼性テストにより、過酷な環境下での性能を保証
低遅延
市場をリードする超低遅延が4G展開の要件を満たす
TO密閉包装
汚染物質や湿気などの環境要因から保護する
安定した4Gワイヤレス接続を提供
アナログ・クロック・アンド・データ・リカバリー(CDR)設計のSemtech製チップとEMLレーザーを内蔵し、長期にわたる信頼性の高い動作を実現します。
Semtechチップ
安定した伝送
EMLレーザー
信頼性の高いネットワーク
10Gbps
ワイヤレスCPRI
ホスト機器との相互運用性テスト済み
各ユニットは、データセンター用の対象スイッチでの完璧な動作を保証するためにテストされ、主要な通信機器メーカーとの完全な相互運用性を保証する標準化されたインタフェースを備えています。
信頼性を高める総合的なテスト
GR-468規格に準拠した高度な設備と厳格な工程を経て認定され、高品質で信頼性の高い産業用光学部品をお届けします。
光スペクトラムテスト
1270nm/1330nm
アイパターンテスト
マスクマージン> 20%
符号誤り率テスト
BER 1E-12
温度テスト
-40 ～ 85°C
仕様一覧
NOKIA 3FE62600DA互換 10GBASE-BX10-U SFP+モジュール(SMF、1270nm-TX/1330nm-RX、10km、LC、DOM)
NOKIA 3FE62600DA互換 SFP+モジュールsupports up to 10km link lengths over OS2 SMF via an LC simplex connector. また、SFF-8472で指定されたI2Cインターフェイスを介してデジタル診断を使用し、リアルタイムの動作パラメータにアクセスすることもできます。各BIDI SFP+モジュールは、一連のシスコ・スイッチ、ルーター、サーバー、ネットワーク・インターフェース・カード(NIC)などで使用できるよう個別にテストされています。低消費電力と高速性を特長とするこの10G BIDI SFP+モジュールは、企業のワイヤリング・クロゼット、サービス・プロバイダーのトランスポート・アプリケーション、無線・ベースバンド・ユニットなどに最適です。
製品規格
型番
3FE62600DA
メーカー
FS
フォームファクタ
SFP+
最大伝送速度
11.3168Gbps
波長
1270nm-TX/1330nm-RX
最大伝送距離
10km
コネクタ
LCシンプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
DFB
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-8.2 ～ 0.5dBm
受信感度
< -14.4dBm
最大パワーバジェット
9dB
受信機過負荷
0.5dBm
標準消費電力
≤ 1W
消光比
> 3.5dB
DDM/DOM
対応
産業用温度範囲
-40 ～ 85°C (-40 ～ 185°F)
通信プロトコル
IEEE 802.3ae、SFP+ MSA準拠、CPRI、eCPRI
保証期間
5年間
品質テストプログラム
光モジュールテスト もっと見る
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
3本のファイバによる4GフロントホールBIDIネットワーク
3本のファイバによる4GフロントホールBIDIネットワーク
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4GフロントホールBIDIソリューションに最適
このソリューションは、BIDI eCPRIモードを使用することで、デュアルファイバネットワークと比較して2倍少ないファイバで4G基地局の拡張を可能にします。詳細はこちらをご覧ください。
産業用温度範囲-40°C ～ 85°C
厳しい産業グレードの信頼性テストにより、過酷な環境下での性能を保証
低遅延
市場をリードする超低遅延が4G展開の要件を満たす
TO密閉包装
汚染物質や湿気などの環境要因から保護する
安定した4Gワイヤレス接続を提供
アナログ・クロック・アンド・データ・リカバリー(CDR)設計のSemtech製チップとEMLレーザーを内蔵し、長期にわたる信頼性の高い動作を実現します。
Semtechチップ
安定した伝送
EMLレーザー
信頼性の高いネットワーク
10Gbps
ワイヤレスCPRI
ホスト機器との相互運用性テスト済み
各ユニットは、データセンター用の対象スイッチでの完璧な動作を保証するためにテストされ、主要な通信機器メーカーとの完全な相互運用性を保証する標準化されたインタフェースを備えています。
信頼性を高める総合的なテスト
GR-468規格に準拠した高度な設備と厳格な工程を経て認定され、高品質で信頼性の高い産業用光学部品をお届けします。
光スペクトラムテスト
1270nm/1330nm
アイパターンテスト
マスクマージン> 20%
符号誤り率テスト
BER 1E-12
温度テスト
-40 ～ 85°C
Q&A
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8,400円 (税込)
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