汎用互換10G-TX/10G(2.5G)-RXおよび2.5G-TX/1.25G-RXモジュールは、10ギガビット対応対称パッシブ光ネットワーク(XGSPON&GPON)システム用に特別に設計されています。1本のシングルモード光ファイバーを介した双方向データ伝送を統合します。XGSPONコンボOLT Small Form-Factor Pluggable Plus(SFP+)トランシーバーは、対称9.953Gbps、2.488Gbps、1.244Gbpsのアップストリームデータレートと、9.953Gbpsと2.488Gbpsのダウンストリームデータレートを提供し、SC/UPCコネクタ経由で最大20kmのリンクに到達します。デジタル診断モニタリング(DOM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。ITU-T G.9807.1、ITU-T G.984.5、ITU-T G.984.2、ITU-T G.987.2、およびSFP+ MSAに完全に準拠しています。
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汎用互換 XGS-PON&GPONコンボ OLT SFP+モジュール(1577nm-TX/1270nm-RX & 1490nm-TX/1310nm-RX クラスD 20km DOM SC/UPCシンプレックス SMF)
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汎用互換 10G-TX/10G(2.5G)-RX & 2.5G-TX/1.25G-RX XGS-PON&GPON コンボOLTクラスDトランシーバモジュール(SMF、1577nm-TX/1270nm-RX & 1490nm-TX/1310nm-RX、20km、SC/UPC、DOM)
1490nm-TX/1310nm-RX
2.488G-TX/1.244G-RX
6 ~ 10dBm (2.488G)
-33.5 ~ -13dBm (2.488G)
-35 ~ -15dBm (1.244G)
≤ -13dBm (2.488G)
≤ -15dBm (1.244G)
≥ -33.5dBm (2.488G)
≥ -35dBm (1.244G)
ITU-T G.984.5
ITU-T G.984.2
ITU-T G.987.2
SFP+ MSA
品質テストプログラム
接続ソリューション
特徴
高度な職人技術を用いて製造された当社のモジュールは、細部にまで注意を払い、各製品が高い信頼性と優れたパフォーマンスを持つことを保証しています。
Semtechチップ
高品質の半導体チップと光学部品により、安定した動作と低消費電力を実現する
厚い金メッキ
耐久性とプラグアンドプレイ耐性により信頼性の高い接続を促進する
亜鉛合金シェル
効率的な熱放散と耐摩耗性によりパフォーマンスを向上する
このP2MP光信号伝送モードでは、OLTとONUの間で信号の送受信に異なる波長が使用されます。
汎用互換 10G-TX/10G(2.5G)-RX & 2.5G-TX/1.25G-RX XGS-PON&GPON コンボOLTクラスDトランシーバモジュール(SMF、1577nm-TX/1270nm-RX & 1490nm-TX/1310nm-RX、20km、SC/UPC、DOM)
汎用互換10G-TX/10G(2.5G)-RXおよび2.5G-TX/1.25G-RXモジュールは、10ギガビット対応対称パッシブ光ネットワーク(XGSPON&GPON)システム用に特別に設計されています。1本のシングルモード光ファイバーを介した双方向データ伝送を統合します。XGSPONコンボOLT Small Form-Factor Pluggable Plus(SFP+)トランシーバーは、対称9.953Gbps、2.488Gbps、1.244Gbpsのアップストリームデータレートと、9.953Gbpsと2.488Gbpsのダウンストリームデータレートを提供し、SC/UPCコネクタ経由で最大20kmのリンクに到達します。デジタル診断モニタリング(DOM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。ITU-T G.9807.1、ITU-T G.984.5、ITU-T G.984.2、ITU-T G.987.2、およびSFP+ MSAに完全に準拠しています。
1490nm-TX/1310nm-RX
2.488G-TX/1.244G-RX
6 ~ 10dBm (2.488G)
-33.5 ~ -13dBm (2.488G)
-35 ~ -15dBm (1.244G)
≤ -13dBm (2.488G)
≤ -15dBm (1.244G)
≥ -33.5dBm (2.488G)
≥ -35dBm (1.244G)
ITU-T G.984.5
ITU-T G.984.2
ITU-T G.987.2
SFP+ MSA
品質テストプログラム
高度な職人技術を用いて製造された当社のモジュールは、細部にまで注意を払い、各製品が高い信頼性と優れたパフォーマンスを持つことを保証しています。
Semtechチップ
高品質の半導体チップと光学部品により、安定した動作と低消費電力を実現する
厚い金メッキ
耐久性とプラグアンドプレイ耐性により信頼性の高い接続を促進する
亜鉛合金シェル
効率的な熱放散と耐摩耗性によりパフォーマンスを向上する
このP2MP光信号伝送モードでは、OLTとONUの間で信号の送受信に異なる波長が使用されます。
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