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互換ブランド
インターフェース
最大距離
コネクタ
≤ 16W低消費電力
LCデュプレックス、EML+PIN
8x106.25Gb/s PAM4変調方式
800Gイーサネット、データセンター、ブレークアウト2x 400G FR4アプリケーション用
提供可能、アジア倉庫
配達予定日6月24日(金)
Broadcom 7nm DSPチップを内蔵、最大消費電力18W
IEEE802.3ckに準拠した高速接続
ホットプラグ対応可能なQSFP-DD MSA準拠
2x400Gのスプリットに対応し、より高いポート密度を実現
配達予定日9月09日(金)
CMISRev5.0およびIEEE802.3cu-2021に準拠した高速接続
2x400Gまたは8x100Gのスプリットに対応し、より高いポート密度を実現
Broadcom 7nm DSPチップを内蔵、最大消費電力16.5W
IEEE802.3ckおよびIEEE802.3cu-2021に準拠した高速接続
ホットプラグ対応可能な OSFP MSA準拠
配達予定日7月29日(金)
IEEE802.3ckおよびIEEE802.3cuに準拠した高速接続
IEEE 802.3ckに準拠した高速接続
ホットプラグ対応可能なOSFP MSA準拠
配達予定日8月12日(金)
IEEE 802.3ckおよびIEEE 802.3cu-2021に準拠した高速接続
IEEEP 802.3ckおよびIEEE 802.3cuに準拠した高速接続
配達予定日9月12日(月)
IEEEP802.3ckおよびIEEE802.3cuに準拠した高速接続
2x400Gまたは8x100Gブレイクアウトに対応し、より高いポート密度を実現
配達予定日7月18日(月)
Broadcom 7nm DSPチップ内蔵、最大消費電力16.5W
IEEE802.3ckおよびIEEE 802.3cu-2021に準拠した高速接続
ホットプラガブルOSFP MSAに準拠
より高いポート密度のために2x400Gまたは8x100Gブレイクアウトをサポート
配達予定日8月01日(月)
≦ 16W低消費電力
デュアルCSタイプ、EML+PIN
8x 106.25Gbps PAM4変調方式
800Gイーサネット、データセンター、ブレイクアウト2x 400G FR4アプリケーション用
デュアルMTP/MPO-12タイプ、EML+PIN
800Gイーサネット、データセンター、ブレイクアウト2x 400G DR4アプリケーション用
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