The OSFP 400GBASE-DR4 silicon photonics transceiver is based on a new state-of-the-art silicon photonics (SiPh) platform. It uses SiPh chips that integrate a number of active and passive optoelectronic components. It is a cost-effective and lower power consumption solution for 400GBASE data center.
The 400GBASE-DR4 silicon photonics module supports link lengths of up to 500m SMF with MTP/MPO-12 connector. It is compliant with OSFP MSA, CMIS 4.0 I2C Interface and 400GAUI-8 standards. The 400 Gigabit Ethernet signal is carried over four parallel 1310nm optical lanes by one wavelength per lane. It can be used as 4x100G breakout to QSFP-DR-100G.
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Customized 400G DR4 OSFP PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 APC SMF Optical Transceiver Module, Support 4× 100G-DR
#192529
#192529
1.317,60 € TTC
FS P/N: OSFP-DR4-400G-Si
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Marques Compatibles :
NVIDIA (Infiniband)
Numéro de Modèle :
10 en Entrepôt International, Arrivée Prévue pour le 26 juin, 2024
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Garantie de 5 Ans
Customized 400G DR4 OSFP PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 Silicon Photonics Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO-12, DOM)
Specifications
Part Number
OSFP-DR4-400G-Si
Vendor Name
FS
Form Factor
OSFP
Max Data Rate
425Gbps (4x106.25Gb/s)
Wavelength
1310nm
Max Cable Distance
500m
Connector
MTP/MPO-12 (APC)
Media
SMF
Transmitter Type
DFB
Receiver Type
PIN
TX Power
-2.9~4.0dBm
Receiver Sensitivity
<-5.9dBm
Powerbudget
3dB
Receiver Overload
5dBm
Power Consumption
≤10W
Extinction Ratio
>3.5dB
DDM/DOM
Supported
Commercial Temperature Range
0 to 70°C (32 to 158°F)
CDR (Clock and Data Recovery)
TX and RX
Inbuilt FEC
No
Protocols
IEEE 802.3bs, OSFP MSA, CMIS 4.0
Warranty
5 Years
Quality Testing Program
Quality Testing Program
Optical Transceivers Testing Learn more
Certifications de Qualité
Pour obtenir la certification détaillée, veuillez consulter l’État de Conformité du Produit à télécharger.
Remarque : L’installation d’un émetteur-récepteur tiers n’annule pas la garantie de votre équipement réseau. Les fabricants d’équipements de réseau ont tous des directives indiquant que la garantie sur leurs produits ne sera pas affectée.
Solutions de Connectivité
Caractéristiques
SiPh-Based High-performance Chip Designed for Data Center
Increase network uptime with silicon photonics that reduces cost of ownership.
Broadcom 7nm DSP Chip
Stable Transmission
≤10W
Low Power Consumption
400Gbps
High Bandwidth
SiPh-Based High-performance Chip Designed for Data Center
Increase network uptime with silicon photonics that reduces cost of ownership.
Broadcom 7nm DSP Chip
Stable Transmission
≤10W
Low Power Consumption
400Gbps
High Bandwidth
Center Wavelength | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
Connector | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 of the 12 Fibers Used) |
Cable Distance (Max.) | 500m@SMF | 500m@SMF | 500m@SMF |
Modulation | 8x 50G PAM4 | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip |
Transmitter Type | DFB | DFB | EML |
Protocols | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs |
Application | Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 4x100G Breakout | Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 4x100G Breakout | Data Center |
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