Серия Intel® Ethernet 700 обеспечивает высокую производительность сетей на различных скоростях портов благодаря интеллектуальным разгрузкам, продвинутой обработке пакетов и качественным драйверам с открытым исходным кодом. С двумя портами 10GbE SFP+ и ключевыми оптимизациями производительности X710BM2 для OCP 3.0 поддерживает решения для облака, корпоративных и коммуникационных систем.
Спецификация OCP NIC 3.0 определяет стандартизированный дизайн нового поколения сетевых адаптеров. Простые форм-факторы, четкие требования к управляемости и улучшенная обслуживаемость упрощают внедрение современных и перспективных возможностей.
Нажмите, чтобы открыть расширенный вид
P/N:X710BM2-2SN
SKU:327365
US$199.00
Основные характеристики продукта
OCP NIC 3.0 поддерживает высокоплотные развертывания для повышения совместимости и интеграции
Энергоэффективный Intel X710-BM2 адаптирован к требованиям высокоплотных экологичных дата-центров
Поддержка Geneve, VXLAN и NVGRE для высокой пропускной способности и снижения нагрузки на CPU
Data Plane Development Kit (DPDK) оптимизирован для эффективной обработки пакетов
Отличная производительность при работе с малыми пакетами для сетевых устройств и виртуализации сетевых функций
Сетевая карта на базе Intel X710-BM2, 10G, двухпортовая SFP+, OCP 3.0, PCIe 3.0 x8, аналог Intel X710-DA2 OCP 3.0, крепление с винтом (Pull-tab)
Основные характеристики продукта
Функции виртуализации
VMDq следующего поколения
Реализация PCI-SIG SR-IOV
Балансировка нагрузки виртуальных машин (VLMB)
Продвинутая фильтрация пакетов
Поддержка VXLAN и NVGRE
Расширенные программные функции
Отказоустойчивость адаптера (AFT)
Отказоустойчивость коммутатора (SFT)
Адаптивная балансировка нагрузки (ALB)
IEEE 802.3 (протокол управления агрегацией каналов)
IEEE 802.1Q* VLAN
Сегментация TCP/ускоренная отправка больших пакетов
Поддержка MSI-X
Аппаратное разгрузка контрольных сумм Tx/Rx IP, SCTP, TCP и UDP (IPv4, IPv6)
Функции управления
Поддержка среды предварительной загрузки (PXE)
Счетчики статистики SNMP и RMON
Загрузка по iSCSI
Таймер Watchdog
.svg)
Решение для применения
Особенности
Эффективное сетевое решение для дата-центров на базе Intel NICs
OCP NIC 3.0 позволяет создавать компактные серверы для высокопроизводительных сетевых карт
OCP NIC 3.0 с простыми форм-факторами, понятным управлением и улучшенной обслуживаемостью интегрирует чипы Intel X710 для снижения энергопотребления, упрощая внедрение современных и перспективных возможностей.
Передовые сетевые технологии и безопасность
Intel X710 поддерживает SR-IOV, Intel® Data Direct I/O Technology и протоколы Geneve и VXLAN, оптимизируя производительность, разгружая облачные сетевые задачи, освобождая ядра процессора, повышая безопасность и снижая TCO.
Максимальная производительность сети благодаря тестированию совместимости
Универсальный интерфейс легко интегрируется с основными серверными материнскими платами и поддерживает различные операционные системы, снижая затраты и обеспечивая гибкость инвестиций и масштабируемость в будущем.
X710BM2-2SN | X710BM2-2SP | 82599ES-2SP |
|---|
Контроллер | Intel X710-BM2 | Intel X710-BM2 | Intel 82599ES |
Высота кронштейна | OCP 3.0 | Полная высота и низкопрофильный | Полная высота и низкопрофильный |
Поддерживаемые скорости Ethernet | 10/1GbE | 10/1GbE | 10/1GbE |
Порты | Два | Два | Два |
Тип интерфейса системы | PCIe 3.0x 8 (8.0 ГТ/с) | PCIe 3.0x 8 (8.0 ГТ/с) | PCIe 2.0x 8 (5.0 ГТ/с) |
SR-IOV | Да | Да | Да |
FCoE | - | - | Да |
VMDq | Да | Да | Да |
DPDK | Да | Да | Да |
NVGER | Да | Да | - |
GENEVE | Да | Да | - |
VXLAN | Да | Да | - |
IWARP | - | - | - |
RoCE | - | - | - |
Поддержка VT-c | Да | Да | Да |
Размеры платы (ШxГ) | 4.59"x2.99" (116.61x76мм) с кронштейном | 5.91"x2.68" (150x68мм) без кронштейна | 13.99"x6.84" (139.99x68.45мм) без кронштейна |
Контроллер
Intel X710-BM2
Intel X710-BM2
Intel 82599ES
Высота кронштейна
OCP 3.0
Полная высота и низкопрофильный
Полная высота и низкопрофильный
Поддерживаемые скорости Ethernet
10/1GbE
10/1GbE
10/1GbE
Порты
Два
Два
Два
Тип интерфейса системы
PCIe 3.0x 8 (8.0 ГТ/с)
PCIe 3.0x 8 (8.0 ГТ/с)
PCIe 2.0x 8 (5.0 ГТ/с)
SR-IOV
Да
Да
Да
FCoE
-
-
Да
VMDq
Да
Да
Да
DPDK
Да
Да
Да
NVGER
Да
Да
-
GENEVE
Да
Да
-
VXLAN
Да
Да
-
IWARP
-
-
-
RoCE
-
-
-
Поддержка VT-c
Да
Да
Да
Размеры платы (ШxГ)
4.59"x2.99" (116.61x76мм) с кронштейном
5.91"x2.68" (150x68мм) без кронштейна
13.99"x6.84" (139.99x68.45мм) без кронштейна
Вопросы и ответы
Задать нам вопрос
Отзывы
Написать отзыв
Библиотека
Недавно вы смотрели