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産業用 Extreme 100G-QSFP28-LR4互換 100GBASE-LR4 QSFP28モジュール(1310nm 10km DOM LC SMF)

#99719
#99719

Semtech EML ボックス ≤ 4.5W LCデュプレックス SMF 産業用

158,346円 (税抜)
FS P/N: QSFP-LR4-100G-I
174,181円 (税込)
FS P/N: QSFP-LR4-100G-I
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産業用 Extreme互換 100GBASE-LR4 QSFP28モジュール(SMF、1310nm、10km、LC、DOM)

Extreme互換 QSFP28モジュールは、LCデュプレックスコネクタを介して1310nmの波長を使用し、シングルモードファイバ(SMF)で最大10kmの100GBASEイーサネットスループットで使用するように設計されています。BOX+FPC+PCBAの分離設計により、高い信頼性、気密性、放熱性を実現しています。IEEE802.3ba 100GBASE-LR4、IEEE 802.3bm CAUI-4規格に準拠したモジュールです。また、QSFP28 MSAで規定されているI2Cインターフェースを介してデジタル診断機能が利用でき、リアルタイムに動作パラメータにアクセスすることができます。これらの特長により、ホットスワップ対応のこのモジュールは、テレコム、サービスプロバイダアプリケーション、さらに5Gワイヤレスネットワークなど、さまざまなアプリケーションに適しており、屋外と屋内の両方の配備に適しています。
ご注意: FS P/NはQSFP28-ILR4-100GからQSFP-LR4-100G-Iに変更されますが、製品は同じです。FS P/Nのみが変更されました。

製品規格
型番
QSFP-LR4-100G-I
メーカー
FS
インタフェース
QSFP28
最大伝送速度
103.125Gbps(4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
LCデュプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
LAN WDM EML
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-4.3 ~ 4.5dBm
受信パワー
-10.6 ~ 4.5dBm
パワーバジェット
6.3dB
消光比
> 4dB
消費電力
≤ 4.5W
変調方式
4x 25G NRZ
DDM/DOM機能
対応
産業用温度範囲
-40 ~ 85°C(-40 ~ 185°F)
コアサイズ
9um/125um
包装技術
BOX
CDR(クロック&データリカバリー)
TX & RX内蔵CDR
FEC機能
対応
通信プロトコル
IEEE 802.3ba 100GBASE-LR4、IEEE 802.3bm、QSFP28 MSA準拠
保証期間
5年間

品質テストプログラム

決め手である弊社の光学テストプログラムをご覧下さい。

品質テストプログラム

品質管理システム もっと見る
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。

接続ソリューション

もっと見る
シナリオ 1
製品を見る
シナリオ 2
製品を見る
シナリオ 3
製品を見る

特徴

データセンター向け100G接続
3.5Wの低消費電力、高密度、高速性を特徴とするQSFP28モジュールは、100G伝送への迅速な立ち上げを支援する一般的な方法を提供します。
ホスト機器との相互運用性テスト済み
また、各ユニットは、対象となるスイッチ環境での互換性を確認する品質テストを実施しており、完璧な動作を保証しています。
信頼性を高める総合的なテスト
先進の設備と厳しいプロセスを経て認定された、高品質・高信頼性のオプティクスをお届けします。
光スペクトル試験
パケットロス & CRCなし
アイパターン検査
マスクマージン> 20%
符号誤り率検査
BER 1E-12
温度範囲検査
-40 ~ 85°C
中心波長
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
コネクタ
LCデュプレックス
LCデュプレックス
LCデュプレックス
LCデュプレックス
LCデュプレックス
最大伝送距離
10km
10km
10km
10km
10km
ケーブルの種類
SMF
SMF
SMF
SMF
SMF
変調方式
4x 25G NRZ
4x 25G NRZ
4x 25G NRZ
PAM4
4x 25G NRZ
送信機タイプ
4x LAN WDM EML
4x LAN WDM EML
DML CWDM
4x LAN WDM DML TOSA
EML
パッケージング技術
BOXパッケージング
BOXパッケージング
COB(チップオンボード)パッケージング
COB(チップオンボード)パッケージング
COB(チップオンボード)パッケージング
チップ
Semtechチップ
Semtechチップ
Semtechチップ
Broadcomチップ
Semtechチップ
温度範囲
-40 ~ 85°C (IND)
0 ~ 70°C
0 ~ 70°C
0 ~ 70°C
0 ~ 70°C
応用範囲
データセンター
100GBASEイーサネット
データセンター
100GBASEイーサネット
データセンター
100GBASEイーサネット
データセンター
100GBASEイーサネット
400G ~ 4x 100Gブレイクアウト
800G ~ 8x 100Gブレイクアウト
データセンター
100GBASEイーサネット
仕様一覧

産業用 Extreme互換 100GBASE-LR4 QSFP28モジュール(SMF、1310nm、10km、LC、DOM)

Extreme互換 QSFP28モジュールは、LCデュプレックスコネクタを介して1310nmの波長を使用し、シングルモードファイバ(SMF)で最大10kmの100GBASEイーサネットスループットで使用するように設計されています。BOX+FPC+PCBAの分離設計により、高い信頼性、気密性、放熱性を実現しています。IEEE802.3ba 100GBASE-LR4、IEEE 802.3bm CAUI-4規格に準拠したモジュールです。また、QSFP28 MSAで規定されているI2Cインターフェースを介してデジタル診断機能が利用でき、リアルタイムに動作パラメータにアクセスすることができます。これらの特長により、ホットスワップ対応のこのモジュールは、テレコム、サービスプロバイダアプリケーション、さらに5Gワイヤレスネットワークなど、さまざまなアプリケーションに適しており、屋外と屋内の両方の配備に適しています。
ご注意: FS P/NはQSFP28-ILR4-100GからQSFP-LR4-100G-Iに変更されますが、製品は同じです。FS P/Nのみが変更されました。

製品規格
型番
QSFP-LR4-100G-I
メーカー
FS
インタフェース
QSFP28
最大伝送速度
103.125Gbps(4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
LCデュプレックス
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
LAN WDM EML
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-4.3 ~ 4.5dBm
受信パワー
-10.6 ~ 4.5dBm
パワーバジェット
6.3dB
消光比
> 4dB
消費電力
≤ 4.5W
変調方式
4x 25G NRZ
DDM/DOM機能
対応
産業用温度範囲
-40 ~ 85°C(-40 ~ 185°F)
コアサイズ
9um/125um
包装技術
BOX
CDR(クロック&データリカバリー)
TX & RX内蔵CDR
FEC機能
対応
通信プロトコル
IEEE 802.3ba 100GBASE-LR4、IEEE 802.3bm、QSFP28 MSA準拠
保証期間
5年間

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特徴
データセンター向け100G接続
3.5Wの低消費電力、高密度、高速性を特徴とするQSFP28モジュールは、100G伝送への迅速な立ち上げを支援する一般的な方法を提供します。
ホスト機器との相互運用性テスト済み
また、各ユニットは、対象となるスイッチ環境での互換性を確認する品質テストを実施しており、完璧な動作を保証しています。
信頼性を高める総合的なテスト
先進の設備と厳しいプロセスを経て認定された、高品質・高信頼性のオプティクスをお届けします。
光スペクトル試験
パケットロス & CRCなし
アイパターン検査
マスクマージン> 20%
符号誤り率検査
BER 1E-12
温度範囲検査
-40 ~ 85°C
中心波長
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
コネクタ
LCデュプレックス
LCデュプレックス
LCデュプレックス
LCデュプレックス
LCデュプレックス
最大伝送距離
10km
10km
10km
10km
10km
ケーブルの種類
SMF
SMF
SMF
SMF
SMF
変調方式
4x 25G NRZ
4x 25G NRZ
4x 25G NRZ
PAM4
4x 25G NRZ
送信機タイプ
4x LAN WDM EML
4x LAN WDM EML
DML CWDM
4x LAN WDM DML TOSA
EML
パッケージング技術
BOXパッケージング
BOXパッケージング
COB(チップオンボード)パッケージング
COB(チップオンボード)パッケージング
COB(チップオンボード)パッケージング
チップ
Semtechチップ
Semtechチップ
Semtechチップ
Broadcomチップ
Semtechチップ
温度範囲
-40 ~ 85°C (IND)
0 ~ 70°C
0 ~ 70°C
0 ~ 70°C
0 ~ 70°C
応用範囲
データセンター
100GBASEイーサネット
データセンター
100GBASEイーサネット
データセンター
100GBASEイーサネット
データセンター
100GBASEイーサネット
400G ~ 4x 100Gブレイクアウト
800G ~ 8x 100Gブレイクアウト
データセンター
100GBASEイーサネット

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