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日本

この写真はS5580-48Sに関するものです。
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P/N:S5580-48S
SKU:319527
595,766円
541,605円 消費税別

製品ハイライト

Broadcom TD3-X7 BCM56873チップ、ARM A9クアッドコアプロセッサ
1.28 Tbps(単方向)/2.56 Tbps(双方向)スイッチング容量
PicOS® MLAG、EVPN-VXLAN、BGP、OSPFをサポート
AmpCon-Campus Day 0からDay 2+までの自動ライフサイクル管理を提供
リアルタイムインサイトと異常検知のためのテレメトリをサポート
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ローカル化グローバルサービス

ローカル化グローバルサービス

  • 7カ所の倉庫で90%の当日出荷を実現
  • 8カ所の現地拠点・200カ国で45万以上の実績
  • 週5日24時間の専門家による電話サポート
  • 現地エンジニアによる専門的なFS Install™サービス
<a href="https://www.fs.com/jp/specials/product-custom-194.html" target="_blank">エンド・ツー・エンドの製品カスタマイズ</a>

エンド・ツー・エンドの製品カスタマイズ

  • ソフトウェア・ハードウェア分野の600人以上のR&D専門家
  • 製品のカスタマイズとシームレスな互換性を保証するハードウェアの適応
  • 個々のビジネスニーズに合わせたカスタムプロトコルの開発
  • デバイスのオンボーディングと機能開発を行う管理プラットフォームの統合
24時間稼働の技術サポート

24時間稼働の技術サポート

  • 900人以上の技術サポート・サービス専門家
  • 平均ソリューション応答時間0.5日
  • 現場、リモート、デモ、オンラインサポート対応
  • 各プロジェクトに合わせたカスタマイズの技術サービス

48ポート イーサネットL3スイッチ(48x 10Gb SFP+、8x 100Gb QSFP28アップリンク付き、PicOS®、EVPN-VXLAN&MLAG対応、Broadcomチップ)

S5580-48Sイーサネットスイッチは、中規模から大規模のエンタープライズキャンパスのディストリビューションおよびコア展開向けに、高い拡張性、可用性、パフォーマンスを提供します。TD3-X7チップを搭載し、コンパクトな1Uフォームファクターでワイヤースピードの10GbEおよび100GbE(ブレークアウトケーブルで4×10/25Gに分割可能)ポートを提供し、ルーター、サーバー、スイッチへの2.56Tbpsのレイヤ2/3接続を実現します。MLAGやEVPN-VXLANなどの高度な機能をサポートし、エンタープライズデータセンターのトップオブラック(TOR)展開にも最適です。
スイッチはAmpCon-Campus管理プラットフォームで管理され、Day 0からDay 2+までの自動ライフサイクル管理を自動構成とゼロタッチプロビジョニング、トポロジー検出、リアルタイムテレメトリとともに提供します。AmpCon-Campusはワークフローを自動化し、運用を簡素化し、接続されたデバイスのパフォーマンスの可視性を向上させます。

ソフトウェアの注目ポイント

高可用性とレジリエンシー

イーサネットVPN-仮想拡張LAN(EVPN-VXLAN)

マルチシャーシリンクアグリゲーション(MLAG)

IEEE 802.3adリンクアグリゲーション(LACP)

仮想ルーター冗長プロトコル(VRRP)

BFDによる高速リンク障害検知をサポート

プロトコルのグレースフルリスタート(OSPFv2/v3)

ユニディレクショナルリンク検出(UDLD)

イーサネットリング保護スイッチング(ERPS)

EFM OAM、アップリンク障害検知(UFD)

接続ソリューション
特徴
AmpCon-Campus自動構成と統合管理

AmpCon-Campusは、PicOS®企業向けスイッチのDay 0からDay 2+までのライフサイクル管理を提供し、効率的なプロビジョニング、監視、トラブルシューティングを実現します。豊富なテレメトリを活用し、運用の簡素化、修復時間の短縮、可視性の向上によって、より良いユーザー体験を提供します。

PicOS®が安定かつ安全なネットワーク運用を実現

PicOS®は、独立したコンポーネント動作を可能にするモジュラー設計、迅速な復元を実現するデュアルパーティションロールバック、充実したL2/L3機能、多様なセキュリティ認証方式を備え、ネットワークの信頼性と可用性を高めます。
PicOS-Vを無料で試す >

EVPN-VXLANによるエンドツーエンドのキャンパスファブリック

EVPN-VXLANベースのキャンパスファブリックにより、容易なスケール、レジリエンシーの構築、リソース管理の簡素化を実現します。単一の物理ネットワーク(アンダーレイ)で仮想ネットワーク(オーバーレイ)を構築し、テナント分離とネイティブなトラフィック分割を可能にし、重要なサービスの中断を防ぎつつ、セキュリティと柔軟性を向上させます。

MLAGでサービスの中断を防止
MLAGは2台のスイッチ間でリンクを集約し、機器レベルのリンク冗長性と負荷分散を実現。ネットワーク性能、信頼性、サービス継続性を向上させます。
高速かつ柔軟なインターフェイスでネットワーク性能を強化
10/25/40/100Gインターフェイス速度による柔軟な接続性と低レイテンシーネットワークを実現。低消費電力設計でエネルギー使用と発熱を最適化。
BCM56873
Broadcomチップ
2.56 Tbps
スイッチング容量
1904 Mpps
転送レート
ハードウェアレベルの冗長性でネットワーク安定性を確保
ホットスワップ対応冗長電源とファンにより高い信頼性とインテリジェントかつ効率的な放熱を実現し、低炭素企業ネットワークの発展を支えます。
1+1ホットスワップ対応電源
システムを停止せずにPSUの取り外しが可能。
3+1ホットスワップ対応ファン
優れた冷却・騒音・省電力を実現するスマートファン。
スイッチチップ
Broadcom BCM56873 Trident 3-X7
Broadcom BCM56873 Trident 3-X7
寸法(HxWxD)
1.73''x17.4''x15.24'' (44x442x387mm), 1RU
1.72"x 17.26"x 20.28" (43.8x 438.4x 515mm), 1RU
重量
14.2 lbs (6.44kg)
23.96 lbs (10.87kg)
ポート
48x 10G SFP+
8x 100G QSFP28 (4x 10/25Gに分割可能)
48x 25G SFP28
8x 100G QSFP28 (4x 10/25Gに分割可能)
2x 10G SFP+
スイッチング容量
1.28 Tbps (単方向)/2.56 Tbps (双方向)
2 Tbps (単方向)/4 Tbps (双方向)
転送レート
1904 Mpps
2000 Mpps
電源
2 (1+1冗長)ホットスワップ対応、AC
2 (1+1冗長)ホットスワップ対応、AC
ファン
4 (3+1冗長) ホットスワップ可能ファン、前から後ろへ
6 (5+1冗長) ホットスワップ可能ファン、後ろから前へ
最大消費電力
300W
550W
MLAG

はい

はい

EVPN-VXLAN

はい

はい

スイッチチップ
Broadcom BCM56873 Trident 3-X7
Broadcom BCM56873 Trident 3-X7
寸法(HxWxD)
1.73''x17.4''x15.24'' (44x442x387mm), 1RU
1.72"x 17.26"x 20.28" (43.8x 438.4x 515mm), 1RU
重量
14.2 lbs (6.44kg)
23.96 lbs (10.87kg)
ポート
48x 10G SFP+
8x 100G QSFP28 (4x 10/25Gに分割可能)
48x 25G SFP28
8x 100G QSFP28 (4x 10/25Gに分割可能)
2x 10G SFP+
スイッチング容量
1.28 Tbps (単方向)/2.56 Tbps (双方向)
2 Tbps (単方向)/4 Tbps (双方向)
転送レート
1904 Mpps
2000 Mpps
電源
2 (1+1冗長)ホットスワップ対応、AC
2 (1+1冗長)ホットスワップ対応、AC
ファン
4 (3+1冗長) ホットスワップ可能ファン、前から後ろへ
6 (5+1冗長) ホットスワップ可能ファン、後ろから前へ
最大消費電力
300W
550W
MLAG

はい

はい

EVPN-VXLAN

はい

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