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この写真はS5860-20SQに関するものです。
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製品ハイライト

Broadcom Hurricane3-MGチップ、ARM® Cortex®-A9クアッドコアプロセッサ
380Gbps(片方向)/760Gbps(双方向) スイッチング容量
PicOS®はMLAG、OSPF、BGP、PBR、STP、QoSなどに対応
AmpCon-Campus SDNコントローラが導入とライフサイクル管理を自動化
セキュリティ機能:802.1X、ACL、ダイナミックARPインスペクション、IPソースガード、Radius/TACACS+など
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ローカル化グローバルサービス

ローカル化グローバルサービス

  • 7カ所の倉庫で90%の当日出荷を実現
  • 8カ所の現地拠点・200カ国で45万以上の実績
  • 週5日24時間の専門家による電話サポート
  • 現地エンジニアによる専門的なFS Install™サービス
<a href="https://www.fs.com/jp/specials/product-custom-194.html" target="_blank">エンド・ツー・エンドの製品カスタマイズ</a>

エンド・ツー・エンドの製品カスタマイズ

  • ソフトウェア・ハードウェア分野の600人以上のR&D専門家
  • 製品のカスタマイズとシームレスな互換性を保証するハードウェアの適応
  • 個々のビジネスニーズに合わせたカスタムプロトコルの開発
  • デバイスのオンボーディングと機能開発を行う管理プラットフォームの統合
24時間稼働の技術サポート

24時間稼働の技術サポート

  • 900人以上の技術サポート・サービス専門家
  • 平均ソリューション応答時間0.5日
  • 現場、リモート、デモ、オンラインサポート対応
  • 各プロジェクトに合わせたカスタマイズの技術サービス

24ポート イーサネットL3スイッチ(20x 10Gb SFP+、4x 25Gb SFP28と2x 40Gb QSFP+付き、MLAG対応、Broadcomチップ、PicOS®)

S5860-20SQは、Broadcomチップを搭載した次世代L3スイッチで、760Gbpsのスイッチング容量と565Mppsのフォワーディング性能を備えています。1Uフォーム・ファクタで、1G/10Gダウンリンク×20、10G/25G SFP28×4、40G QSFP+×2(10G SFP+×4に分割可能)のアップリンクを提供します。ホットスワップ対応の冗長電源とスマートファンにより、高い信頼性を確保します。

PicOS®の永久ライセンスで動作し、追加ライセンスなしでMLAG、SSH、ACL、OSPF、PBR、sFlowに対応し、5年間のハードウェアおよびソフトウェア・サポートが含まれます。このスイッチはAmpCon-Campus SDNコントローラによって管理され、自動化されたZero Touch Provisioning (ZTP)、リアルタイムの遠隔測定モニタリング、トポロジの自動検出、1年、3年、5年の自動化されたライフサイクル管理を提供する。AmpCon-Campusは、ルーチンワークフローを自動化し、ダウンタイムと手動介入を最小限に抑えることで、大規模で可用性の高いネットワークの効率的なオーケストレーションと管理を可能にします。そのため、S5860-20SQは、大規模なキャンパス・ネットワーク・ディストリビューション、SMBコア、低密度データセンターのトップ・オブ・ラック展開に最適です。したがって、S5860-20SQは、大規模なキャンパスネットワークディストリビューション、SMBコア、および低密度データセンターのトップ・オブ・ラック展開に最適です。

ソフトウェアの注目ポイント

認証
業界の厳格な国際安全基準および品質基準を満たす完全な認証を取得済みです。詳細な認証情報については、コンプライアンスセンターをご覧ください。