汎用互換OSFPモジュールは、デュアルMTP/MPO-12 コネクタを介して、シングルモードファイバ(SMF)で最大10kmのリンク長をサポートします。このモジュールは、IEE802.3ck、IEEE 802.3cu-2021およびOSFP MSA規格に準拠しています。内蔵のデジタル診断監視（DDM）により、リアルタイムに動作パラメータにアクセスすることができます。ブレイクアウト2x400G PLR4または8x100G LR、800Gイーサネットおよびデータセンターアプリケーションに適しています。
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汎用互換 800GBASE-PLR8 OSFP PAM4モジュール(1310nm 10km DOM デュアルMTP/MPO-12 SMF)
#149672
#149672
360,062円 (税抜)
FS P/N: OSFP800-PLR8-B2396,068円 (税込)
FS P/N: OSFP800-PLR8-B2
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800GBASE-PLR8 OSFPモジュール(SMF、1310nm、10km、デュアルMTP/MPO-12、DOM)
仕様一覧
型番
OSFP800-PLR8-B2
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
デュアルMTP/MPO-12
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-1.9 ～ 4.8dBm
受信感度
< -8.2dBm
パワーバジェット
6.3dB
レシーバー過負荷
4.8dBm
消費電力
≤ 16.5W
消光比
> 3.5dB
パッケージング技術
COB(チップオンボード)包装
変調方式
PAM4
CDR(クロックとデータリカバリ)
TX＆RX内蔵CDR
FEC機能
RS-FECを対応
通信プロトコル
IEEE 802.3cu、IEEE P802.3ck、OSFP MSA
保証期間
5年間
品質認証
詳細な認証を取得するには、製品コンプライアンスステータスにアクセスしてダウンロードしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
スイッチ間の800Gから800Gのリンク
スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
もっと見る
スイッチ間の800Gから800Gのリンク
製品を見る スイッチ間での800Gから2つの400Gリンク
製品を見る スイッチ間の800Gから8つの100Gリンク
製品を見る リーフ-スパインの接続
製品を見る 800G相互接続
製品を見る 特徴
800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFPトランシーバーは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
低消費電力
≤ 16.5W
EMLレーザー
確実な生産
中心波長 | 1310nm | 1311nm | 1311nm | 1271nm、1291nm、1311nmと1331nm |
コネクタ | デュアルMTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | デュアルLCデュプレックス |
最大伝送距離 | 10km | 10km | 10km | 10km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | EML | EML | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ |
消費電力 | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W | ≤ 18W | ≤ 18W |
応用範囲 | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへ |
仕様一覧
800GBASE-PLR8 OSFPモジュール(SMF、1310nm、10km、デュアルMTP/MPO-12、DOM)
汎用互換OSFPモジュールは、デュアルMTP/MPO-12 コネクタを介して、シングルモードファイバ(SMF)で最大10kmのリンク長をサポートします。このモジュールは、IEE802.3ck、IEEE 802.3cu-2021およびOSFP MSA規格に準拠しています。内蔵のデジタル診断監視（DDM）により、リアルタイムに動作パラメータにアクセスすることができます。ブレイクアウト2x400G PLR4または8x100G LR、800Gイーサネットおよびデータセンターアプリケーションに適しています。
仕様一覧
型番
OSFP800-PLR8-B2
メーカー
FS
インタフェース
OSFP
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
最大伝送距離
10km
コネクタ
デュアルMTP/MPO-12
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-1.9 ～ 4.8dBm
受信感度
< -8.2dBm
パワーバジェット
6.3dB
レシーバー過負荷
4.8dBm
消費電力
≤ 16.5W
消光比
> 3.5dB
パッケージング技術
COB(チップオンボード)包装
変調方式
PAM4
CDR(クロックとデータリカバリ)
TX＆RX内蔵CDR
FEC機能
RS-FECを対応
通信プロトコル
IEEE 802.3cu、IEEE P802.3ck、OSFP MSA
保証期間
5年間
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800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFPトランシーバーは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
低消費電力
≤ 16.5W
EMLレーザー
確実な生産
中心波長 | 1310nm | 1311nm | 1311nm | 1271nm、1291nm、1311nmと1331nm |
コネクタ | デュアルMTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | デュアルLCデュプレックス |
最大伝送距離 | 10km | 10km | 10km | 10km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | EML | EML | EML | EML |
包装技術 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 | COB(チップオンボード)実装 |
チップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ |
消費電力 | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W | ≤ 18W | ≤ 18W |
応用範囲 | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへのブレイクアウト 800Gから8x100Gへのブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gへ |
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360,062円 (税抜)
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