QSFP-DD 400GBASE-DR4シリコンフォトニクスモジュールは、最先端のシリコンフォトニクス(SiPh)プラットフォームに基づいています。数多くのアクティブおよびパッシブなオプトエレクトロニクスコンポーネントを統合したSiPhチップ、3Dパッケージング技術、業界最先端の7nm DSPチップを使用しています。これは、400GBASEデータセンター向けの費用効果が高く低消費電力のソリューションです。
400GBASE-DR4シリコンフォトニクスモジュールは、MTP/MPO-12コネクタおよびSMFで最大500mの伝送距離を対応し、QSFP-DD MSA、IEEE 802.3bsプロトコルおよび400GAUI-8標準に準拠しています。また、400ギガビットイーサネット信号は、レーンごとに1つの波長で4つの並列レーンで伝送され、QSFP28-DR-100Gと4x100Gブレークアウトとして使用できます。

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Dell互換 400G DR4 QSFP-DD PAM4モジュール(1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 SMF)
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Dell互換 400G DR4 QSFP-DD PAM4 シリコンフォトニクスモジュール(1310nm 500m DOM MTP/MPO SMF)
製品スポットライト

Broadcom 7nm DSPチップ、消費電力< 10W
PAM4信号に基づく高速伝送
低電力、コスト、高密度を実現するSiPhベースデザイン
4x 100G DRのブレイクアウトを対応する

QSFP-DD MSAに準拠
共通管理仕様(CMIS)Rev4.0
IEEEStd802.3™-2018イーサネットのIEEE標準
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E

レーザークラス1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1クラス1レーザー安全性準拠
UL 94 V-0 可燃性評価
FCC Part 15 (30MHz - 40GHz)およびCISPR32/CISPR22 (30-6000MHz)のEMI規格に準拠
EN/IEC 61000-4-3に準拠したRFI対応
EN/IEC 61000-4-2に準拠したESD対応
RoHS 6に準拠
品質テストプログラム

接続ソリューション







特徴

中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) |
最大伝送距離 | 500m@SMF | 500m@SMF | 500m@SMF |
変調 | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
送信機タイプ | DFB | EML | DFB |
通信プロトコル | QSFP-DD MSA、CMIS Rev4.1、OIF 56G PAM4、100G Lambda MSA、IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA、CMIS 5.0、IEEE Std 802.3ck、IEEE 802.3bs | OSFP MSA、CMIS 4.0、IEEE 802.3bs |
アプリケーション | データセンター 800G ~ 2x400Gブレイクアウト 400G ~ 4x100Gブレイクアウト | データセンター | データセンター 800G ~ 2x400Gブレイクアウト 400G ~ 4x100Gブレイクアウト |
Dell互換 400G DR4 QSFP-DD PAM4 シリコンフォトニクスモジュール(1310nm 500m DOM MTP/MPO SMF)
QSFP-DD 400GBASE-DR4シリコンフォトニクスモジュールは、最先端のシリコンフォトニクス(SiPh)プラットフォームに基づいています。数多くのアクティブおよびパッシブなオプトエレクトロニクスコンポーネントを統合したSiPhチップ、3Dパッケージング技術、業界最先端の7nm DSPチップを使用しています。これは、400GBASEデータセンター向けの費用効果が高く低消費電力のソリューションです。
400GBASE-DR4シリコンフォトニクスモジュールは、MTP/MPO-12コネクタおよびSMFで最大500mの伝送距離を対応し、QSFP-DD MSA、IEEE 802.3bsプロトコルおよび400GAUI-8標準に準拠しています。また、400ギガビットイーサネット信号は、レーンごとに1つの波長で4つの並列レーンで伝送され、QSFP28-DR-100Gと4x100Gブレークアウトとして使用できます。
製品スポットライト

Broadcom 7nm DSPチップ、消費電力< 10W
PAM4信号に基づく高速伝送
低電力、コスト、高密度を実現するSiPhベースデザイン
4x 100G DRのブレイクアウトを対応する

QSFP-DD MSAに準拠
共通管理仕様(CMIS)Rev4.0
IEEEStd802.3™-2018イーサネットのIEEE標準
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E

レーザークラス1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1クラス1レーザー安全性準拠
UL 94 V-0 可燃性評価
FCC Part 15 (30MHz - 40GHz)およびCISPR32/CISPR22 (30-6000MHz)のEMI規格に準拠
EN/IEC 61000-4-3に準拠したRFI対応
EN/IEC 61000-4-2に準拠したESD対応
RoHS 6に準拠
品質テストプログラム









中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
コネクタ | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(12本のファイバのうち8本を使用) |
最大伝送距離 | 500m@SMF | 500m@SMF | 500m@SMF |
変調 | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
送信機タイプ | DFB | EML | DFB |
通信プロトコル | QSFP-DD MSA、CMIS Rev4.1、OIF 56G PAM4、100G Lambda MSA、IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA、CMIS 5.0、IEEE Std 802.3ck、IEEE 802.3bs | OSFP MSA、CMIS 4.0、IEEE 802.3bs |
アプリケーション | データセンター 800G ~ 2x400Gブレイクアウト 400G ~ 4x100Gブレイクアウト | データセンター | データセンター 800G ~ 2x400Gブレイクアウト 400G ~ 4x100Gブレイクアウト |
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