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互換ブランド
速度
インターフェース
最大距離
温度
応用タイプ
高品質MACOMチップ
VCSEL+PIN、内蔵デュアルCDR
低消費電力(標準値)≤ 1.8w
200社以上のベンダーと完全な互換性があり
4120 在庫あり、アジア倉庫
配達予定日5月31日(火)
BOXパッケージ、DFB+PIN、デュアルCDR内蔵
≤ 3.5W 低消費電力
データセンターおよびテレコムアプリケーション用
3110 在庫あり、アジア倉庫
DFB+PIN、内蔵デュアルCDR
103 在庫あり、アジア倉庫
インタフェース: QSFP28 - SFP28
最大伝送速度: 100Gbps
最小曲げ半径: 25mm
ゲージ規格 : 30AWG
18 在庫あり、アジア倉庫
208 在庫あり、アジア倉庫
BOXパッケージング、EML+APD、内蔵デュアルCDR
≤ 4.5W 低消費電力
デュプレックスLCレセプタクル
OM3/OM4/OM5での最大リンク長75m/100m/150m
低消費電力< 3.5W
100Gイーサネットとデータセンターの適用向け
提供可能、アジア倉庫
配達予定日8月22日(月)
≤ 6W 低消費電力
2 在庫あり、アジア倉庫
Macomチップを内蔵、最大消費電力3.5W
実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する
ホットプラグ対応可能なQSFP28 MSA準拠
IEEE802.3bmに準拠した高速電気インターフェース
76 在庫あり、アジア倉庫
Macomチップを内蔵、最大消費電力1.8W
100Gから4x25Gのブレイクアウトアプリケーションをサポート
3153 在庫あり、アジア倉庫
Semtechチップを内蔵、最大消費電力3.5W
3094 在庫あり、アジア倉庫
最大消費電力6W
II-VI Finisarチップを内蔵、最大消費電力3.5W
既存の光ファイバ配線インフラを変更せずに10Gイーサネットを100Gにアップグレードする
カスタム、アジア倉庫
最大消費電力4.5W
最大消費電力3.5W
MTP/MPO-12タイプ、DFB+PIN
4× 25.78Gb/s、CDR内蔵
データセンター、100Gイーサネットおよび100G-25Gブレークアウトアプリケーション向け
配達予定日6月21日(火)
最大消費電力1.5W
最小曲げ半径は33mmで、フレキシブルな配線に使える
パッチを簡素化し、ショートリンクのための費用対効果の高い方法を提供する
配達予定日6月10日(金)
最大消費電力2.5W
MTP/MPO-12タイプ、VCSEL+PIN
最大200m@OM3 MMF、300m@OM4 MMF
配達予定日7月08日(金)
シングルLCレセプタクル
動作温度範囲-20 ~ +85℃
< 5w低消費電力
RS-528 FECでSMF上で最大20km
配達予定日10月05日(水)
安定した伝送を実現するBroadcomチップ
1本のファイバで最大4.8Tbpsのデータ容量を実現
TDCMとEDFAで80km到達
配達予定日9月26日(月)
最大消費電力1.8W
最小曲げ半径44.5mmで柔軟に配線可能
100G - 4x25Gのイーサネット相互接続をサポート
配達予定日6月09日(木)
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