100/200/400/800Gモジュール

内蔵Macomチップ、最大消費電力1.8W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

IEEE 802.3bmに準拠した高速電気インタフェース

100G ‐ 4x25Gブレイクアウトアプリケーションをサポート

内蔵Semtechチップ、最大消費電力3.5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

ホットプラグ対応可能なQSFP+ MSA準拠

IEEE 802.3bmに準拠した高速電気インタフェース

内蔵Macomチップ、最大消費電力3.5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

ホットプラグ対応可能なQSFP+ MSA準拠

IEEE 802.3bmに準拠した高速電気インタフェース

内蔵Macomチップ、最大消費電力3.5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

既存のファイバケーブルのインフラを変更することなく、10Gイーサネットを100Gにアップグレード可能

4x25Gb/s 850nm VCSELベースト伝送が可能

最大消費電力4.5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

ホットプラグ対応可能なQSFP+ MSA準拠

IEEE 802.3bmに準拠した高速電気インタフェース

最大消費電力4.5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

ホットプラグ対応可能なQSFP28および100G Lambda MSA準拠

IEEE 802.3cdに準拠した高速電気インタフェース

4x100Gブレークアウトを介して、新しい400Gサイトとレガシー100Gサイトを接続可能

内蔵Broadcom 7nm DSPチップ、最大消費電力8W

低消費電力、低コスト、高密度化を実現するSiPhベース技術

自社開発の53G EMLレーザーチップで生産性を確保

内蔵Inphi DSPチップ、最大消費電力12W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

QSFP-DD MSA CMIS Rev4.1、OIF 56G PAM4および100G Lambda MSAに準拠

FSボックスV4.0 - リアルタイム構成をサポート

内蔵Inphi DSPチップ、最大消費電力10W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

QSFP-DD MSA CMIS Rev5.0、OIF 56G PAM4に準拠

FSボックスV4.0 - リアルタイム構成をサポート

最大消費電力3.5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

40G/100G デュアルレート対応

IEEE 802.3bmに準拠した高速電気インタフェース

最大消費電力4.5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

ホットプラグ対応可能なQSFP28および100G Lambda MSA準拠

IEEE 802.3cdに準拠した高速電気インタフェース

Inphiチップを内蔵、最大消費電力5W

実機検証を行って、優れたパフォーマンス、品質と信頼性を保証する

ホットプラグ対応可能なQSFP56インタフェース

MSA SFF-8636に準拠したI2C管理インターフェース