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P/N:N5850-48X6C
SKU:207993
7.167,50 €
5.875,00 € IVA esclusa

Caratteristiche del Prodotto

48 10GbE RJ-45 Porte Downlink in Rame, Sei 40/100GbE QSFP28 Uplink Porte
Broadcom BCM567711 Trident 3-X5 Chip, 1.08 Tbps Throughput
Supporto di un'Ampia Gamma di Funzionalità EVPN-VXLAN e IP Fabric
La Piattaforma di Gestione AmpCon-DC Offre Funzionalità Complete dal Giorno 0 al Giorno 2+
Progettato per Data Center Fabric Leaf
Servizi Globali Localizzati per Voi

Servizi Globali Localizzati per Voi

  • 7 Magazzini Locali che Consentono 90% di Spedizioni in Giornata
  • 8 Presenze Locali che Supportano 450K+ Clienti Aziendali in Oltre 200 Paesi
  • Servizio Clienti Esperto Su Chiamata, Supporto Telefonico 5×24
  • Gli Ingegneri Locali Forniscono Servizi Professionali FS Install™
<a href="https://www.fs.com/it/specials/product-custom-194.html" target="_blank">Personalizzazione del Prodotto End-to-End</a>

Personalizzazione del Prodotto End-to-End

  • 600+ Esperti di R&S nei Settori Software e Hardware
  • Adattamento Hardware per Adattare Prodotti e Garantire Compatibilità Seamless
  • Sviluppo Protocollo Personalizzato Allineato alle Esigenze Aziendali Uniche
  • Integrazione Piattaforma di Gestione per Onboarding Dispositivi e Sviluppo Funzionalità
Supporto Tecnico Always-On

Supporto Tecnico Always-On

  • 900+ Professionisti del Supporto Tecnico e del Servizio
  • 0,5 Giorni di Tempo Medio di Risposta alla Soluzione
  • Opzioni di Supporto On-Site, Remoto, Demo e Online
  • Servizi Tecnici Personalizzati su Misura per Ogni Progetto

N5850-48X6C, 48 Porte Ethernet Data Center Switch, 48 x 10G RJ45, con 6 x 100G QSFP28 Uplink, PicOS®, Broadcom Trident 3 Chip

Il N5850-48X6C è uno switch leaf ad alte prestazioni con licenza perpetua e servizio di 5 anni incluso. Offre funzionalità Layer 2/Layer 3 ricche e a bassa latenza e avanzate capacità EVPN-VXLAN. Con 48 porte downlink 10G native e 6 porte uplink 40/100GbE, è ideale per ruoli leaf nei data center e nelle implementazioni DCI (Data Center Interconnect).
Dotato di funzionalità gateway L3 per il routing continuo tra server virtualizzati e bare-metal, lo switch è progettato per data center estremamente agili che richiedono il supporto di architetture di rete overlay/underlay.

Software Spotlights

Visibility and Analytics
Certificazione di Qualità
Per ottenere la certificazione dettagliata, visitate il Centro di Conformità.
Soluzioni di Connettività
Caratteristiche
PicOS® e Ampcon-DC per la Struttura dei Data Center
PicOS® Offre Operazioni di Rete più Resilienti ed Efficienti
MLAG Elimina i Colli di Bottiglia e Realizza Servizi Ininterrotti
MLAG offre ridondanza dei collegamenti a livello di dispositivo e bilanciamento del carico aggregando i collegamenti su due Switch, aumentando la larghezza di banda, l'affidabilità e la disponibilità della rete, garantendo il funzionamento ininterrotto dei servizi critici.
EVPN-VXLAN Espande gli Switch Senza Problemi
L'architettura standard aperta di EVPN-VXLAN garantisce l'interoperabilità degli switch e crea overlay di rete Layer 2 efficienti, sicuri e scalabili sulle reti fisiche esistenti, fornendo flessibilità e scalabilità ai data center.
AmpCon™-DC Configurazione Automatica e Gestione Unificata
AmpCon™-DC gestisce gli switch per data center PicOS® per il provisioning, il monitoraggio, la risoluzione preventiva dei problemi e la manutenzione di reti ad alte prestazioni per un maggiore utilizzo delle risorse e una riduzione dei costi operativi.
Interfaccia Flessibile e ad Alta Velocità per Migliorare le Prestazioni di Rete
10G per i server e uplink 100G per gli switch spine forniscono reti ad alta velocità e bassa latenza, con un design a basso consumo che ottimizza l'utilizzo di energia e riduce la dissipazione di calore.
BCM56771 Trident 3
Broadcom Chip
1.08 Tbps
Capacità di Switching
964.28 Mpps
Tasso di Inoltro
La Ridondanza a Livello Hardware Assicura la Stabilità della Rete

Le alimentazioni e le ventole ridondanti sostituibili a caldo assicurano un'elevata affidabilità e una dissipazione del calore intelligente ed efficiente, a sostegno dello sviluppo di data center a basse emissioni di carbonio.

Dimensioni (AxLxP)
1.73"x 17.42"x 18.63" (43.95x 442.5x 473.3mm)
1.71"x 17.26"x 18.62" (43.4x 438.4x 473mm)
1.72"x17.26"x20.28" (43.8x438.4x515mm)
Peso
21.14lbs (9.59kg)
19.73lbs (8.95kg)
23.96lbs (10.87kg)
Switch Chip
Broadcom BCM56771 Trident 3-X5
Broadcom BCM56864 Trident 2+
Broadcom BCM56873 Trident 3-X7
Porte
48x 10G RJ45
6x 100G QSFP28
48x 10G SFP+
6x 40G QSFP+
48x 25G SFP28
8x 100G QSFP28
2x 10G SFP+
Capacità di Switching
1.08Tbps
0.72Tbps
2Tbps
Tasso di Inoltro
964.28Mpps
1000Mpps
2000Mpps
Alimentazioni
2 (1+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, AC
2 (1+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, AC
2 (1+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, AC
Ventole
5 (4+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, Fronte-Retro
5 (4+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, Retro-Fronte
6 (5+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, Retro-Fronte
Massimo Consumo Energetico
323W
282W
550W
MLAG

EVPN-VXLAN/Multihoming

RoCEv2

Dimensioni (AxLxP)
1.73"x 17.42"x 18.63" (43.95x 442.5x 473.3mm)
1.71"x 17.26"x 18.62" (43.4x 438.4x 473mm)
1.72"x17.26"x20.28" (43.8x438.4x515mm)
Peso
21.14lbs (9.59kg)
19.73lbs (8.95kg)
23.96lbs (10.87kg)
Switch Chip
Broadcom BCM56771 Trident 3-X5
Broadcom BCM56864 Trident 2+
Broadcom BCM56873 Trident 3-X7
Porte
48x 10G RJ45
6x 100G QSFP28
48x 10G SFP+
6x 40G QSFP+
48x 25G SFP28
8x 100G QSFP28
2x 10G SFP+
Capacità di Switching
1.08Tbps
0.72Tbps
2Tbps
Tasso di Inoltro
964.28Mpps
1000Mpps
2000Mpps
Alimentazioni
2 (1+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, AC
2 (1+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, AC
2 (1+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, AC
Ventole
5 (4+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, Fronte-Retro
5 (4+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, Retro-Fronte
6 (5+1 Ridondanza) Sostituibili a Caldo, Retro-Fronte
Massimo Consumo Energetico
323W
282W
550W
MLAG

EVPN-VXLAN/Multihoming

RoCEv2

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