QSFP-DD 400GBASE-DR4 silicon photonics transceiver is based on a new state-of-the-art silicon photonics (SiPh) platform. It uses SiPh chips that integrate a number of active and passive optoelectronic components, 3D packaging technology and industry-leading 7nm DSP chips. It is a cost-effective and lower power consumption solution for 400GBASE data center.
The 400GBASE-DR4 silicon photonics module supports link lengths of up to 500m SMF with MTP/MPO-12 connector. It is compliant with QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs protocol and 400GAUI-8 standards. The 400 Gigabit Ethernet signal is carried over four parallel lanes by one wavelength per lane. It can be used as 4x100G breakout to QSFP-DR-100G.
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Customized 400G DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO SMF Silicon Photonics Transceiver Module
#130564
#130564
699,00 € (Excl. IVA)
FS P/N: QDD-DR4-400G-Si852,78 € (Incl. IVA)
FS P/N: QDD-DR4-400G-Si
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400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM Silicon Photonics Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO, DOM)
Specifiche
Part Number
QDD-DR4-400G-Si
Vendor Name
FS
Form Factor
QSFP-DD
Max Data Rate
425Gbps (4x106.25Gb/s)
Wavelength
1310nm
Max Cable Distance
500m
Connector
MTP/MPO-12 (APC)
Media
SMF
Transmitter Type
DFB
Receiver Type
PIN
DDM/DOM
Supported
Commercial Temperature Range
0 to 70°C (32 to 158°F)
Operating Relative Humidity
0~85%
TX Power
-2.9~4.0dBm
RX Power
-5.9~4dBm
Powerbudget
6.5dB
Power Consumption
<10W
Extinction Ratio
3.5dB
Modulation Format
PAM4
DSP
TX and RX
Packaging Technology
COB (chip on board) Packaging
Host FEC
Supported
EMC (Electro Magnetic Compatibility)
Supported FCC Class B
Bit Error Ratio (BER)
2.4E-4 Pre-FEC
1E-12 Post-FEC
1E-12 Post-FEC
Protocols
QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs
MTBF
27,000,000 Hours
Application
400GBASE Data Center
Warranty
5 Years
Punti Salienti del Prodotto
High Performance and Reliability
Broadcom 7nm DSP chip, power consumption
High-speed transmission based on PAM4 signals
SiPh-based design for lower power, cost and higher density
Break-out support to 4x 100G DR
Standards
Compliant to QSFP-DD MSA
Common Management Specification (CMIS) Rev 4.0
IEEE Std 802.3™-2018 IEEE Standard for Ethernet
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E
Safety
Laser Class 1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1 Class 1 laser safety compliant
UL 94 V-0 Flammability Rating
EMI compliance on FCC Part 15 (30MHz –40GHz) and CISPR32/CISPR22 (30-6000 MHz)
RFI compliance on EN/IEC 61000-4-3
ESD compliance on EN/IEC 61000-4-2
RoHS 6 compliance
Sistema di controllo della Qualità
Sistema di controllo della Qualità
Quality Control System Scopri di più
Certificazione di Qualità
Per ottenere la certificazione dettagliata, si prega di andare a scaricare lo Stato di Conformità del Prodotto.
Nota: L'installazione di un transceiver di terzi non annulla la tua garanzia delle attrezzature di rete. Tutti i produttori di attrezzature di rete hanno linee guida secondo cui il supporto della garanzia dei propri prodotti non subirà alcuna variazione.
Soluzioni di Connettività
400G Connectivity with Direct Connect Cabling
400G to 800G Migration
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Visualizzare prodotti 400G to 800G Migration
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Chip ad Alte Prestazioni Basati su SiPh e Progettati per i Data Center
Aumenta il tempo di attività della rete con la fotonica del silicio che riduce i costi di proprietà.
Broadcom 7nm DSP Chip
Trasmissione Stabile
≤8W
Basso Consumo Energetico
400Gbps
Larghezza di Banda Elevata
SiPh-Based 400G DR4 Optic
Packing & Labeling
Lunghezza d'onda centrale | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
Connettore | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 delle 12 fibre utilizzate) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 delle 12 fibre utilizzate) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 delle 12 fibre utilizzate) |
Distanza del cavo (max.) | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) |
Modulazione | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
Tipo di trasmettitore | DFB | EML | DFB |
Protocolli | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
Applicazione | Centro dati 800G a 2x400G Breakout 400G a 4x100G Breakout | Centro dati | Centro dati 800G a 2x400G Breakout 400G a 4x100G Breakout |
Specifiche
400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM Silicon Photonics Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO, DOM)
QSFP-DD 400GBASE-DR4 silicon photonics transceiver is based on a new state-of-the-art silicon photonics (SiPh) platform. It uses SiPh chips that integrate a number of active and passive optoelectronic components, 3D packaging technology and industry-leading 7nm DSP chips. It is a cost-effective and lower power consumption solution for 400GBASE data center.
The 400GBASE-DR4 silicon photonics module supports link lengths of up to 500m SMF with MTP/MPO-12 connector. It is compliant with QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs protocol and 400GAUI-8 standards. The 400 Gigabit Ethernet signal is carried over four parallel lanes by one wavelength per lane. It can be used as 4x100G breakout to QSFP-DR-100G.
Specifiche
Part Number
QDD-DR4-400G-Si
Vendor Name
FS
Form Factor
QSFP-DD
Max Data Rate
425Gbps (4x106.25Gb/s)
Wavelength
1310nm
Max Cable Distance
500m
Connector
MTP/MPO-12 (APC)
Media
SMF
Transmitter Type
DFB
Receiver Type
PIN
DDM/DOM
Supported
Commercial Temperature Range
0 to 70°C (32 to 158°F)
Operating Relative Humidity
0~85%
TX Power
-2.9~4.0dBm
RX Power
-5.9~4dBm
Powerbudget
6.5dB
Power Consumption
<10W
Extinction Ratio
3.5dB
Modulation Format
PAM4
DSP
TX and RX
Packaging Technology
COB (chip on board) Packaging
Host FEC
Supported
EMC (Electro Magnetic Compatibility)
Supported FCC Class B
Bit Error Ratio (BER)
2.4E-4 Pre-FEC
1E-12 Post-FEC
1E-12 Post-FEC
Protocols
QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs
MTBF
27,000,000 Hours
Application
400GBASE Data Center
Warranty
5 Years
Punti Salienti del Prodotto
High Performance and Reliability
Broadcom 7nm DSP chip, power consumption
High-speed transmission based on PAM4 signals
SiPh-based design for lower power, cost and higher density
Break-out support to 4x 100G DR
Standards
Compliant to QSFP-DD MSA
Common Management Specification (CMIS) Rev 4.0
IEEE Std 802.3™-2018 IEEE Standard for Ethernet
IEEE802.3bs 400GAUI-8 Annex 120E
Safety
Laser Class 1 21CFR-1040 LN#50
IEC60825-1 Class 1 laser safety compliant
UL 94 V-0 Flammability Rating
EMI compliance on FCC Part 15 (30MHz –40GHz) and CISPR32/CISPR22 (30-6000 MHz)
RFI compliance on EN/IEC 61000-4-3
ESD compliance on EN/IEC 61000-4-2
RoHS 6 compliance
Sistema di controllo della Qualità
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Certificazione di Qualità
Per ottenere la certificazione dettagliata, si prega di andare a scaricare lo Stato di Conformità del Prodotto.
Nota: L'installazione di un transceiver di terzi non annulla la tua garanzia delle attrezzature di rete. Tutti i produttori di attrezzature di rete hanno linee guida secondo cui il supporto della garanzia dei propri prodotti non subirà alcuna variazione.
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Chip ad Alte Prestazioni Basati su SiPh e Progettati per i Data Center
Aumenta il tempo di attività della rete con la fotonica del silicio che riduce i costi di proprietà.
Broadcom 7nm DSP Chip
Trasmissione Stabile
≤8W
Basso Consumo Energetico
400Gbps
Larghezza di Banda Elevata
SiPh-Based 400G DR4 Optic
Packing & Labeling
Lunghezza d'onda centrale | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
Connettore | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 delle 12 fibre utilizzate) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 delle 12 fibre utilizzate) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(8 delle 12 fibre utilizzate) |
Distanza del cavo (max.) | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) | 500m@SMF (con Host FEC) |
Modulazione | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom Chip | Broadcom 7nm DSP |
Tipo di trasmettitore | DFB | EML | DFB |
Protocolli | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G Lambda MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
Applicazione | Centro dati 800G a 2x400G Breakout 400G a 4x100G Breakout | Centro dati | Centro dati 800G a 2x400G Breakout 400G a 4x100G Breakout |
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852,78 € (Incl. IVA)
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