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Customized OSFP 800GBASE-2FR4 Finned Top PAM4 1310nm 2km DOM Dual Duplex LC/UPC SMF Optical Transceiver Module

#235151
#235151

Broadcom 7nm DSP ≤16.5W EML 2x 400G-FR4 2x LC-Duplex SMF

1.797,60 € TTC
FS P/N: OSFP-2FR4-800G
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Marques Compatibles :
NVIDIA (InfiniBand)
Numéro de Modèle :
Service d'Étiquettes :
18 en Entrepôt International, Arrivée Prévue pour le 25 oct., 2024
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Customized 800GBASE-2FR4 OSFP Finned Top Optical Transceiver Module (SMF, 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm, 2km, Dual Duplex LC, DOM)

The 800GBASE-2FR4 OSFP Optical Transceiver Module is designed for 800GBASE Ethernet throughput up to 2km over single-mode fiber (SMF) with duplex LC connectors. The 800 Gigabit Ethernet signal is carried over four wavelengths at 1271, 1291, 1311, 1331 nm. This transceiver is compliant with IEE802.3ck, IEEE 802.3cu, OSFP MSA. The built-in digital diagnostics monitoring (DDM) allows access to real-time operating parameters. It is suitable for 800G Ethernet, Breakout 2x 400G FR4, Data Center, Cloud Networks.

Note: The FS P/N is changed from OSFP800-2FR4-A2 to OSFP-2FR4-800G, but the product is the same. Only the FS P/N has been changed.

Specifications
Part Number
OSFP-2FR4-800G
Vendor Name
FS
Form Factor
OSFP Finned Top
Max Data Rate
850Gbps (8x 106.25Gbps)
Wavelength
1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm
Max Cable Distance
2km
Connector
Dual LC Duplex/UPC
Media
SMF
Transmitter Type
EML
Receiver Type
PIN
TX Power
-3.2~4.4dBm
Minimum Receiver Power
-7.2dBm
Powerbudget
4dB
Receiver Overload
4.4dBm
Power Consumption
≤16.5W
Extinction Ratio
>3.5dB
DDM/DOM
Supported
Commercial Temperature Range
0 to 70°C (32 to 158°F)
Protocols
IEE802.3ck, IEEE 802.3cu, OSFP MSA
Warranty
5 Years

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Configuration avec FS BOX ou Coding Board et test dans l’environnement de switch ciblé pour une interopérabilité haute performance.
Marques Compatibles Personnalisées
100% Testé sur les Appareils Hôtes
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Center Wavelength
1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
Dual LC Duplex
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Dual MTP/MPO-12
Cable Distance (Max.)
2km
2km
2km
2km
Modulation
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
Transmitter Type
EML
EML
EML
EML
Packaging Technology
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Power Consumption
≤16.5W
≤16.5W
≤18W
≤16.5W
Application
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
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