Les jarretières optiques FS MDC maximise la capacité d'utilisation des datacenters 200G/400G
22.11.20221 minutes de lecture
22 Novembre, Actualités FS - FS a annoncé récemment l'introduction de la jarretière optique MDC avec connecteur VSFF (very-small-form-factor). Le design compact du connecteur MDC (Mini Duplex Cable) et du câble Corning G.657.A1 2.0mm apporte une nouvelle solution de connectivité pour les datacenters 200G/400G, l'informatique en nuage et d'autres applications à haute densité.
Au cours de la dernière décennie, les datacenters ont connu une évolution considérable, supportant un trafic plus important et davantage de matériel, ce qui exige une utilisation efficace de l'espace existant dans toute la mesure du possible. Pour gagner de l'espace dans les datacenters surchargés, la conception des systèmes de câblage doit être évolutive et compacte, ce qui prépare le terrain pour les besoins de la prochaine génération de centres de données à haute densité.
Le connecteur MDC a été conçu par US Connec en 2019 pour la terminaison des câbles en fibre optique jusqu'à 2,0 mm de diamètre. Avec un format plus petit, il offre une capacité 3 fois supérieure à celle du connecteur LC. En outre, la conception uniboot mince des câbles FS MDC réduit l'encombrement des câbles, ce qui en fait une solution optimale pour les applications dans les espaces restreints.

Figure 1 : Connecteur LC duplex par rapport au connecteur MDC
La possibilité de configurer facilement la polarité sur le terrain et la présence d'une gaine extractible garantissent une installation facile et rapide lors des opérations de câblage MDC.

Figure 2 : Inversion de polarité sans outil
Les jarretières optiques MDC à MDC et MDC à LC prennent en charge quatre câbles MDC individuels en format QSFP et deux câbles MDC individuels en format SFP. Le connecteur MDC plus petit permet d'équiper les câbles à fibres optiques MDC avec des transceivers QSFP-DD 200G/400G. Le câblage MDC pourrait devenir la solution parfaite pour répondre aux tendances d'augmentation de la densité au niveau de l'interface du switch (commutateur) ou du panneau de brassage dans les applications de centres de données et de télécommunications hyperscables.
Pour en savoir plus sur le partenariat entre FS.com et US Conec concernant la fourniture de produits de la série MTP®, cliquez ici.