Das 800GBASE-XDR8 QSFP-DD optische Transceivermodul ist für 800GBASE Ethernet mit einer Übertragungsreichweite von bis zu 2 km über OS2 Singlemode-Faser (SMF) bei einer Wellenlänge von 1310 nm über Dual MTP/MPO-12 (APC) Steckverbinder ausgelegt. Dieser Transceiver entspricht den Standards IEEE P802.3ck, IEEE 802.3cu, QSFP-DD MSA. Das integrierte digitale Diagnosetool (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter.
Dieses Modul verfügt über 2x MPO-12 Steckverbinder, unterstützt 2x 400G XDR4 und 8x 100G FR Breakout-Anwendungen. Es kann auch mit einem einzelnen Port (4x 100G PAM4) für 400G-Anwendungen konfiguriert werden. Mit niedriger Latenz, geringem Stromverbrauch und hoher Zuverlässigkeit eignet sich das Produkt für 800G Ethernet, Rechenzentren, Hochleistungsrechnernetzwerke, Enterprise-Core- und Distributionsschichten sowie Service-Provider-Anwendungen.
Klicken Sie auf das Bild, um es zu vergrößern.






P/N:QDD-XDR8-800G
SKU:248979
1.901,62 €
1.598,00 € ohne MwSt.
Compatible Brands:
Cisco
Hardware Part No.:
Software Service:
Product Highlights
Built-in Broadcom 7nm DSP Chip, Max. Power Consumption 18W
Dual-interface Design Enables Flexible 2x 400G or 8x 100G Breakout Networking
Supports the Use of a Single Port for 1x 400G Applications
8x 106.25G PAM4 Retimed 8x 100GAUI-1 C2M Electrical Interface
High-speed Connectivity Compliant to IEEE P802.3ck and IEEE 802.3cu
Weltweite Services – Lokal für Sie angepasst
- 7 lokale Lager ermöglichen 90 % Versand am selben Tag
- 8 Niederlassungen betreuen über 450.000 Unternehmenskunden in mehr als 200 Ländern
- Fachkundiger Kundenservice mit 5×24 Telefon-Support
- Lokale Techniker bieten professionelle FS Install™-Services
FS Install™
End-to-End-Produktanpassung
- 600+ F&E-Experten in den Bereichen Software und Hardware
- Hardware-Anpassung zur individuellen Produktgestaltung und nahtlosen Kompatibilität
- Entwicklung benutzerdefinierter Protokolle entsprechend spezifischer Geschäftsanforderungen
- Integration von Managementplattformen für Gerätebereitstellung und Feature-Entwicklung
FS Product Custom
Rund-um-die-Uhr technischer Support
- 900+ technische Support- und Servicefachkräfte
- 0,5 Tage durchschnittliche Reaktionszeit auf Lösungen
- Vor-Ort-, Remote-, Demo- und Online-Supportoptionen
- Individuelle technische Dienstleistungen, maßgeschneidert für jedes Projekt
Technischer Support
Maßgeschneiderter 800GBASE-XDR8 QSFP-DD PAM4 optischer Transceiver (SMF, 1310nm, 2km, Dual MTP/MPO-12 (APC), DOM)
Quality Testing Program
Quality Testing Program
Optical Transceivers Testing Mehr erfahren
Anwendungslösung
Merkmale
Flexibles Netzwerk ohne zusätzliche Glasfasern
Rüsten Sie auf 800G-Verbindungen mit XDR8-Modulen auf, ohne teure Breakout-Kabel zu benötigen, und sparen Sie so Upgrade-Kosten.
400G XDR4 bis 400G XDR4
800G XDR8 bis 2x 400G XDR4
Nahtlose Konnektivität für Ihr Netzwerk ermöglichen
Durch die Neukonfiguration des Transceivers für verschiedene Marken bietet die FS BOX Flexibilität bei den Lagerkosten.
Center Wavelength | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm | 1310nm |
Connector | Dual MPO-12/APC | Dual Duplex LC/UPC | Dual MPO-12/APC |
Cable Distance (Max.) | 2km@SMF | 2km@SMF | 10km@SMF |
Modulation | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
Transmitter Type | EML | EML | EML |
Packaging Technology | COB (Chip on Board) Packaging | COB (Chip on Board) Packaging | COB (Chip on Board) Packaging |
Chip | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
Power Consumption | ≤18W | ≤17W | ≤19W |
Application | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 1x400G Breakout 800G to 8x100G Breakout | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 1x400G Breakout 400G to 2x200G Breakout | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 400G to 1x400G Breakout 800G to 8x100G Breakout |
Center Wavelength
1310nm
1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm
1310nm
Connector
Dual MPO-12/APC
Dual Duplex LC/UPC
Dual MPO-12/APC
Cable Distance (Max.)
2km@SMF
2km@SMF
10km@SMF
Modulation
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
Transmitter Type
EML
EML
EML
Packaging Technology
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
Chip
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Power Consumption
≤18W
≤17W
≤19W
Application
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
400G to 1x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Data Center
800G to 2x400G Breakout
400G to 1x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
400G to 1x400G Breakout
400G to 2x200G Breakout
Data Center
800G to 2x400G Breakout
400G to 1x400G Breakout
400G to 2x200G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
400G to 1x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Data Center
800G to 2x400G Breakout
400G to 1x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Fragen & Antworten
Eine Frage stellen
Alle (2)Application (2)
Bewertungen
Eine Bewertung schreiben
Ressourcen
Zuletzt angesehen