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Deutschland

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P/N:QDD-DR8-800G
SKU:235155
1.735,02 €
1.458,00 € ohne MwSt.
Compatible Brands:
Cisco
Hardware Part No.:
Software Service:

Produkt-Highlights

Built-in Broadcom 7nm DSP Chip, Max. Power Consumption 16.5W
Support 2x 400G or 8x 100G Breakout for Higher Port Density
Connect New 800G Sites to Legacy 400G Sites via 2x400G Breakout
8x106.25G PAM4 Retimed 8x100GAUI-1 C2M Electrical Interface
High-speed Connectivity Compliant to IEEE P802.3ck and IEEE 802.3cu
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Weltweite Services – Lokal für Sie angepasst

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  • 7 lokale Lager ermöglichen 90 % Versand am selben Tag
  • 8 Niederlassungen betreuen über 450.000 Unternehmenskunden in mehr als 200 Ländern
  • Fachkundiger Kundenservice mit 5×24 Telefon-Support
  • Lokale Techniker bieten professionelle FS Install™-Services
<a href="https://www.fs.com/de/specials/product-custom-194.html" target="_blank">End-to-End-Produktanpassung</a>

End-to-End-Produktanpassung

  • 600+ F&E-Experten in den Bereichen Software und Hardware
  • Hardware-Anpassung zur individuellen Produktgestaltung und nahtlosen Kompatibilität
  • Entwicklung benutzerdefinierter Protokolle entsprechend spezifischer Geschäftsanforderungen
  • Integration von Managementplattformen für Gerätebereitstellung und Feature-Entwicklung
Rund-um-die-Uhr technischer Support

Rund-um-die-Uhr technischer Support

  • 900+ technische Support- und Servicefachkräfte
  • 0,5 Tage durchschnittliche Reaktionszeit auf Lösungen
  • Vor-Ort-, Remote-, Demo- und Online-Supportoptionen
  • Individuelle technische Dienstleistungen, maßgeschneidert für jedes Projekt

Customized 800GBASE-DR8 QSFP-DD PAM4 Optical Transceiver Module (SMF, 1310nm, 500m, MTP/MPO-16 APC, DOM)

The 800GBASE-DR8 QSFP-DD Optical Transceiver Module is designed for 800GBASE Ethernet throughput up to 500m over eight paires of singlemode fiber (SMF) with MPO-16 APC connectors. This transceiver is compliant with IEEE P802.3ck, IEEE 802.3cu, QSFP-DD MSA.
The 800 Gigabit Ethernet signal is carried over eight parallel lanes by one wavelength per lane. The built-in digital diagnostics monitoring (DDM) allows access to real-time operating parameters. It is suitable for 800G Ethernet, Data Center, Breakout 2x 400G DR4 or 8x 100G DR application.

Note: The FS P/N is changed from QDD800-DR8-B1 to QDD-DR8-800G, but the product is the same. Only the FS P/N has been changed.

Qualitätszertifizierungen
Um die detaillierte Zertifizierung zu erhalten, besuchen Sie bitte das Compliance Center.
Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.
Anwendungslösung
Merkmale
Transceiver-Anpassung für volle Kompatibilität
Konfiguration mit FS BOX oder Coding Board und Test im Ziel-Switch-Umfeld für leistungsstarke Interoperabilität.
Kundenspezifisch kompatible Marken
100% getestet in Host-Geräten
Online-Service für individuelle Etiketten, maßgeschneidert für Ihre Anforderungen
Individuelle Etiketten zur einfachen Identifizierung erleichtern Wareneingang, Lagerung und Bereitstellung.
Etikettentypen auswählen
Farbige Schwarz-auf-Weiß- oder neutrale Etiketten
Etikettendetails ausfüllen
Markenlogo, P/N, S/N, Hersteller
Individuelle Produkte, maßgeschneidert für Ihre Anforderungen
Vielfältige Anpassungsoptionen
Wählen Sie passende Optionen basierend auf Ihren Anwendungen.
Strenge Qualitätskontrolle
Sichern Sie hochwertige Produkte mit modernster Prüftechnik.
Technischer Support
Erhalten Sie Unterstützung vom professionellen Ingenieurteam.
Center Wavelength
1310nm
850nm
1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm
Connector
MTP/MPO-16 APC
MTP/MPO-16 APC
Dual LC Duplex UPC
Cable Distance (Max.)
500m@SMF
500m@SMF
2km@SMF
Modulation
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
Transmitter Type
EML
VCSEL
EML
Packaging Technology
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
Chip
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Power Consumption
≤16.5W
≤13W
≤16.5W
Application
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
Center Wavelength
1310nm
850nm
1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm
Connector
MTP/MPO-16 APC
MTP/MPO-16 APC
Dual LC Duplex UPC
Cable Distance (Max.)
500m@SMF
500m@SMF
2km@SMF
Modulation
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
Transmitter Type
EML
VCSEL
EML
Packaging Technology
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
Chip
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Power Consumption
≤16.5W
≤13W
≤16.5W
Application
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
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