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Maßgeschneidertes optisches Transceivermodul OSFP 800GBASE-2LR4 Finned Top PAM4 1310 nm 10 km DOM Dual Duplex LC/UPC SMF

#235153
#235153

Broadcom 7nm DSP ≤18W EML 2x 400G-LR4 2x LC-Duplex SMF

2.972,62 € (inkl. MwSt.)
FS P/N: OSFP800-2LR4-A2
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Kompatible Marke:
Generisch
Gerätenummer:
Etikett:
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Maßgeschneidertes optisches 800GBASE-2LR4 OSFP-Transceivermodul mit gerippter Oberseite (SMF, 1310 nm, 10 km, Dual Duplex LC, DOM)

Der 800GBASE-2LR4 OSFP-Transceiver unterstützt Verbindungslängen von bis zu 10 km über Singlemode-Glasfaser (SMF) über Dual-LC-Anschlüsse. Dieser Transceiver ist kompatibel mit den Standards IEEE 802.3ck, OSFP MSA und CMIS Rev 5.0. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Betriebsparameter in Echtzeit. Er ist für 800G Ethernet, Breakout 2x 400G LR4 und Rechenzentrumsanwendungen geeignet.

Spezifikationen
Teilenummer
OSFP800-2LR4-A2
Herstellername
FS
Formfaktor
OSFP Finned Top
Max. Datenrate
850 Gbit/s (8 x 106,25 Gbit/s)
Wellenlänge
1271 nm, 1291 nm, 1311 nm und 1331 nm
Max. Kabellänge
10 km
Anschluss
Dual LC Duplex/UPC
Medium
SMF
Sender Typ
EML
Empfängertyp
Siphotonics PIN PD
TX-Leistung
-2,7–5,1 dBm
Minimale Empfängerleistung
-9 dBm
Leistungsbudget
6,3 dB
Empfängerüberlastung
5,1 dBm
Stromverbrauch
≤ 18 W
Extinktionsverhältnis
> 3,5 dB
Verpackungstechnologie
COB-Verpackung (Chip on Board)
Modulationsformat
PAM4
Modulation (elektrisch)
8 x 106,25 Gb/s PAM4
Modulation (optisch)
Zwei Ports, 4 x 106,25 Gb/s PAM4
CDR (Takt- und Datenwiederherstellung)
TX und RX integrierter DSP
Integriertes FEC
Nein
Protokolle
IEE802.3ck, OSFP MSA, CMIS Rev. 5.0
Garantie
5 Jahre
Qualitätszertifizierungen
Um die detaillierte Zertifizierung zu erhalten, besuchen Sie bitte das Compliance Center.
Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.
Merkmale
Transceiver-Anpassung für vollständige Kompatibilität
Konfigurieren mit FS BOX oder Coding Board und Testen in der Ziel-Switch-Umgebung für hochleistungsfähige Interoperabilität.
Kundenspezifische kompatible Marken
100 % in Host-Geräten getestet
Online-Service für individuelle Etiketten, zugeschnitten auf Ihre Bedürfnisse
Individuelle Etiketten zur einfachen Identifizierung, um Empfang, Lagerung und Einsatz zu erleichtern.
Etikettentypen auswählen
Farbige schwarzweiße oder neutrale Etiketten
Etikettendetails ausfüllen
Markenlogo, P/N, S/N, Herstellername
Auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittene Spezialprodukte
Vielfältige benutzerdefinierte Optionen
Wählen Sie basierend auf Ihren Anwendungen geeignete Optionen.
Strenge Qualitätskontrolle
Gewährleisten Sie mit einer hochmodernen Testeinrichtung qualitativ hochwertige Produkte.
Technischer Support
Erhalten Sie Unterstützung von einem professionellen Ingenieurteam.
Mittlere Wellenlänge
1271nm, 1291nm, 1311nm und 1331nm
1311nm
1311nm
1310nm
Anschluss
Dual LC Duplex
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Dual MTP/MPO-12
Kabellänge (Max.)
10 km
10 km
10 km
10 km
Modulation
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
8x106,25G PAM4
Sendertyp
EML
EML
EML
EML
Verpackungstechnologie
COB-Verpackung (Chip on Board)
COB-Verpackung (Chip on Board)
COB-Verpackung (Chip on Board)
COB-Verpackung (Chip on Board)
Chip
Broadcom 7 nm DSP-Chip
Broadcom 7 nm DSP-Chip
Broadcom 7 nm DSP-Chip
Broadcom 7 nm DSP-Chip
Leistungsaufnahme
≤18 W
≤18 W
≤16,5 W
≤16,5 W
Anwendung
Ethernet
Rechenzentrum
800G bis 2x400G
Ethernet
Rechenzentrum
800G auf 2x400G Breakout
800G auf 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G auf 2x400G Breakout
800G auf 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G auf 2x400G Breakout
800G auf 8x100G Breakout
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