Das 800GBASE-SR8 QSFP-DD optische Transceiver-Modul ist für 800GBASE Ethernet mit einer Übertragungsreichweite von bis zu 50 m über OM4 Multimode-Faser (MMF) bei einer Wellenlänge von 850 nm über MTP/MPO-16 APC-Steckverbinder ausgelegt. Dieses Transceiver-Modul entspricht den Standards IEEE 802.3ck, CMIS 5.0 und QSFP-DD MSA. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Echtzeit-Betriebsparameter.
Es unterstützt 2x 400G SR4 Breakout-Anwendungen. Mit niedriger Latenz, geringem Stromverbrauch und hoher Zuverlässigkeit eignet sich das Produkt für 800G Ethernet, Rechenzentren, Hochleistungsrechnernetzwerke, Enterprise-Core- und Distributionsschichten sowie Anwendungen von Service Providern.
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P/N:QDD-SR8-800G
SKU:234443
1.663,62 €
1.398,00 € ohne MwSt.
Compatible Brands:
Cisco
Hardware Part No.:
Software Service:
Produkt-Highlights
Eingebauter Broadcom 7nm DSP-Chip, max. Stromverbrauch 16W
Parametertests für überlegene Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit
Unterstützt 850Gb/s aggregierte Bitrate
Hochgeschwindigkeitsverbindungen gemäß IEEE 802.3ck
Hot-Plug-fähig, QSFP-DD MSA-konform
Weltweite Services – Lokal für Sie angepasst
- 7 lokale Lager ermöglichen 90 % Versand am selben Tag
- 8 Niederlassungen betreuen über 450.000 Unternehmenskunden in mehr als 200 Ländern
- Fachkundiger Kundenservice mit 5×24 Telefon-Support
- Lokale Techniker bieten professionelle FS Install™-Services
FS Install™
End-to-End-Produktanpassung
- 600+ F&E-Experten in den Bereichen Software und Hardware
- Hardware-Anpassung zur individuellen Produktgestaltung und nahtlosen Kompatibilität
- Entwicklung benutzerdefinierter Protokolle entsprechend spezifischer Geschäftsanforderungen
- Integration von Managementplattformen für Gerätebereitstellung und Feature-Entwicklung
FS Product Custom
Rund-um-die-Uhr technischer Support
- 900+ technische Support- und Servicefachkräfte
- 0,5 Tage durchschnittliche Reaktionszeit auf Lösungen
- Vor-Ort-, Remote-, Demo- und Online-Supportoptionen
- Individuelle technische Dienstleistungen, maßgeschneidert für jedes Projekt
Technischer Support
Maßgeschneidertes 800GBASE-SR8 QSFP-DD PAM4 Optisches Transceiver-Modul (MMF, 850nm, 50m, MTP/MPO-16 APC, DOM)
Qualitätszertifizierungen
Um die detaillierte Zertifizierung zu erhalten, besuchen Sie bitte das Compliance Center.
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Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.
Anwendungslösung
Merkmale
Transceiver-Anpassung für volle Kompatibilität
Konfiguration mit FS BOX oder Coding Board und Test im Ziel-Switch-Umfeld für Hochleistungs-Interoperabilität.
Custom Kompatible Marken
100% getestet in Host-Geräten
Online-Service für individuelle Etiketten nach Ihren Anforderungen
Individuelle Etiketten zur einfachen Identifizierung erleichtern Wareneingang, Lagerung und Einsatz.
Etikettentypen auswählen
Farbige Schwarz-Weiß- oder neutrale Etiketten
Etikettendetails ausfüllen
Markenlogo, P/N, S/N, Hersteller
Individuelle Produkte nach Ihren Anforderungen
Vielfältige individuelle Optionen
Wählen Sie passende Optionen basierend auf Ihren Anwendungen.
Strenge Qualitätskontrolle
Sichern Sie hochwertige Produkte mit modernster Prüftechnik.
Technischer Support
Erhalten Sie Unterstützung vom professionellen Ingenieurteam.
Genauigkeit der Mittenwellenlänge | 850nm | 1310nm | 1310nm | 1311nm |
Stecker | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 |
Kabelabstand (Max.) | 30m@OM3/50m@OM4 | 500m@SMF | 2km | 10km |
Modulation | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
Sendertyp | VCSEL | EML | EML | EML |
Packaging-Technologie | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung | COB (Chip on Board) Verpackung |
Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip |
Stromverbrauch | ≤16W | ≤16.5W | ≤18W | ≤18W |
Anwendung | Ethernet Rechenzentrum | Ethernet Rechenzentrum 800G zu 2x400G Breakout 800G zu 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G zu 2x400G Breakout 800G zu 8x100G Breakout | Ethernet Rechenzentrum 800G zu 2x400G Breakout 800G zu 8x100G Breakout |
Genauigkeit der Mittenwellenlänge
850nm
1310nm
1310nm
1311nm
Stecker
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Kabelabstand (Max.)
30m@OM3/50m@OM4
500m@SMF
2km
10km
Modulation
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
Sendertyp
VCSEL
EML
EML
EML
Packaging-Technologie
COB (Chip on Board)
Verpackung
Verpackung
COB (Chip on Board)
Verpackung
Verpackung
COB (Chip on Board)
Verpackung
Verpackung
COB (Chip on Board)
Verpackung
Verpackung
Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Broadcom 7nm DSP Chip
Stromverbrauch
≤16W
≤16.5W
≤18W
≤18W
Anwendung
Ethernet
Rechenzentrum
Rechenzentrum
Ethernet
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
Ethernet
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
Rechenzentrum
800G zu 2x400G Breakout
800G zu 8x100G Breakout
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