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P/N:OSFP-SR8-800G
SKU:212587
950,81 €
799,00 € ohne MwSt.
Compatible Brands:
NVIDIA (ETH)
Hardware Part No.:
Software Service:

Produkt-Highlights

Eingebauter Broadcom 7-nm-DSP-Chip, max. Stromverbrauch 16W
Parametertests für überlegene Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit
Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kompatibel mit IEEE 802.3ck
Hot-Plug-fähiges OSFP-MSA-konform
8x106,25G PAM4 Retimed 8x100GAUI-8 C2M elektrische Schnittstelle
Mehr
Weltweite Services – Lokal für Sie angepasst

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  • 7 lokale Lager ermöglichen 90 % Versand am selben Tag
  • 8 Niederlassungen betreuen über 450.000 Unternehmenskunden in mehr als 200 Ländern
  • Fachkundiger Kundenservice mit 5×24 Telefon-Support
  • Lokale Techniker bieten professionelle FS Install™-Services
<a href="https://www.fs.com/de/specials/product-custom-194.html" target="_blank">End-to-End-Produktanpassung</a>

End-to-End-Produktanpassung

  • 600+ F&E-Experten in den Bereichen Software und Hardware
  • Hardware-Anpassung zur individuellen Produktgestaltung und nahtlosen Kompatibilität
  • Entwicklung benutzerdefinierter Protokolle entsprechend spezifischer Geschäftsanforderungen
  • Integration von Managementplattformen für Gerätebereitstellung und Feature-Entwicklung
Rund-um-die-Uhr technischer Support

Rund-um-die-Uhr technischer Support

  • 900+ technische Support- und Servicefachkräfte
  • 0,5 Tage durchschnittliche Reaktionszeit auf Lösungen
  • Vor-Ort-, Remote-, Demo- und Online-Supportoptionen
  • Individuelle technische Dienstleistungen, maßgeschneidert für jedes Projekt

Maßgeschneidertes optisches 800GBASE-SR8 OSFP-Transceiver-Modul (MMF, 850 nm, 100 m, MTP/MPO-16, DOM, gerippte Oberseite)

Das optische Transceivermodul 800GBASE-SR8 OSFP ist für 800GBASE Ethernet und 800 Gb/s 2xNDR InfiniBand-Systeme mit einem Durchsatz von bis zu 100 m über OM4-Multimode-Glasfaser (MMF) mit einer Wellenlänge von 850 nm über einen MTP/MPO-16-Anschluss ausgelegt. Dieser Transceiver ist kompatibel mit IEEE P802.3ck, OSFP MSA. Die integrierte digitale Diagnoseüberwachung (DDM) ermöglicht den Zugriff auf Betriebsparameter in Echtzeit. Mit diesen Funktionen eignet sich dieser einfach zu installierende, Hot-Swap-fähige Transceiver für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen wie Ethernet, InfiniBand, Rechenzentren, Hochleistungs-Computernetzwerken, Enterprise-Core- und Distribution-Layer-Anwendungen.

Qualitätsprüfprogramm

Schauen Sie sich unseren Test an Programm, um die zuverlässigen und leistungsstarken optischen Transceiver zu erhalten.

Qualitätsprüfprogramm

Optische Transceiver-Tests Mehr erfahren
Qualitätszertifizierungen
Um die detaillierte Zertifizierung zu erhalten, besuchen Sie bitte das Compliance Center.
Bitte beachten Sie: Die Installation eines Drittanbieter-Transceivers erlischt Ihre Netzausrüstungsgarantie nicht. Netzwerkausrüstungshersteller haben alle Richtlinien, die erklären, daß Garantieunterstützung auf ihren Produkten nicht beeinflußt wird.
Anwendungslösung
Merkmale
Führende Leistung und Qualität für 800G
Der integrierte Broadcom DSP-Chip, der OSFP-Transceiver, bietet hohe Geschwindigkeit und geringen Stromverbrauch in 800G-Verbindungen
Broadcom 7-nm-DSP-Chip
Stabile Übertragung
≤14 W
Geringer Stromverbrauch
VCSEL-Laser
Produktion sicherstellen
Online-Service für benutzerdefinierte Etiketten, zugeschnitten auf Ihre Bedürfnisse
Benutzerdefinierte Etiketten zur einfachen Identifizierung, um den Empfang, die Lagerung und den Einsatz zu erleichtern.
Wählen Sie Etikettentypen
Farbige Schwarzweiß- oder Neutraletiketten
Geben Sie die Etikettendetails ein: Markenlogo, P/N, S/N und den Namen des Anbieters
Center Wavelength
850nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Dual MTP/MPO-12
Cable Distance (Max.)
100m
2km
500m
2km
Modulation
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
Transmitter Type
VCSEL
EML
EML
EML
Packaging Technology
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
Chip
Marvell 6nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Power Consumption
≤16W
≤16.5W
≤16.5W
≤16.5W
Application
Ethernet
InfiniBand
Data Center
800G to 800G
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Center Wavelength
850nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
MTP/MPO-16
Dual MTP/MPO-12
Cable Distance (Max.)
100m
2km
500m
2km
Modulation
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
8x106.25G PAM4
Transmitter Type
VCSEL
EML
EML
EML
Packaging Technology
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
COB (Chip on Board) Packaging
Chip
Marvell 6nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Broadcom 7nm DSP
Power Consumption
≤16W
≤16.5W
≤16.5W
≤16.5W
Application
Ethernet
InfiniBand
Data Center
800G to 800G
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
Ethernet
Data Center
800G to 2x400G Breakout
800G to 8x100G Breakout
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