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Broadcom BCM56170 Chip
1+1 Hot-Swap-fähige Netzteile, Smart-Lüfter
Alle 10G/25G/40G-Ports unterstützen Stacking
Unterstützt QoS, DHCP, BGP, ACL, VRRP, QinQ usw.
426 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023892 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Broadcom BCM56150 Chip, unterstützt Stacking von bis zu 6 Einheiten
Lüfterloses Design für ruhigen Betrieb
IPv4/IPv6 Dual-Stack-Technologie für zukünftige Netzwerkerweiterungen
Unterstützt QoS, LACP, ACL, IGMP Snooping, DHCP, ERPS usw.
41 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023191 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Bis zu 8 PoE+-Ports, 130W Gesamtbudget
Lüfterloses Design für ruhigen Betrieb
Unterstützt ERPS, QoS, L2-Multicast-Funktionen, DHCP-Server, RIP
Unterstützt SSH, ACL, AAA, 802.1X, RADIUS, TACACS+ usw. für Sicherheit
503 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023759 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Broadcom BCM56150 Chip, unterstützt Stacking von bis zu 6 Einheiten
IPv4/IPv6 Dual-Stack-Technologie für zukünftige Netzwerkerweiterungen
Umfassende Layer 2+-Funktionen ohne Lizenz erforderlich
Unterstützt QoS, LACP, ACL, VLANs, DHCP, ERPS usw.
145 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 202370 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Stacking von bis zu 6 Einheiten auf 10G-Uplinks-Ports mit bis zu 360G Bandbreite
1+1 redundante Netzteile und 2 Lüfter
Voice-VLAN für die schnelle und zuverlässige Bereitstellung von VoIP
Unterstützt CLI/WEB/SNMP/SSH für flexiblen Betrieb
245 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 20232045 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Bis zu 24 PoE+-Ports, 370W Gesamtbudget
3 eingebaute Lüfter und 1 Netzteil
Unterstützt ERPS, QoS, L2-Multicast-Funktionen, RIP
Unterstützt SSH, ACL, AAA, 802.1X, RADIUS, TACACS+ usw. für Sicherheit
325 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023886 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Bis zu 48 PoE+-Ports, 370W Gesamtbudget
1 AC- und 1 DC-Netzteil für Redundanz
Unterstützt ERPS, QoS, L2-Multicast-Funktionen, RIP
Unterstützt SSH, ACL, AAA, 802.1X, RADIUS, TACACS+ usw. für Sicherheit
100 Stk. unterwegs, Zustellung ca. am 05. Jan., 2024
Unterstützt 8-Einheiten-Stacking zwischen S3900-24T4S-R und S3900-24F4S-R
Duale Netzteile
Lüfterloses Design für ruhigen Betrieb
IPv4/IPv6 Dual Protocol Stack
452 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023697 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Bis zu 8 PoE+-Ports, 240W Gesamtbudget
1 Netzteil und 2 eingebaute Lüfter
Unterstützt DHCP, VRRP, ERPS, ACL, QoS usw.
Unterstützt SSH, ACL, AAA, 802.1X, RADIUS, TACACS+ usw. für Sicherheit
163 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023321 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Bis zu 16 PoE+-Ports, 250W Gesamtbudget
1 Netzteil und 2 eingebaute Lüfter
Unterstützt ACL, L2-Multicast-Funktionen, DHCP-Server, RIP, ERPS, QoS usw.
Unterstützt SSH, ACL, AAA, 802.1X, RADIUS, TACACS+ usw. für Sicherheit
142 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023453 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
Bis zu 48 PoE+-Ports, 740W Gesamtbudget
Broadcom-Chip BCM56150, unterstützt das Stacking von 4 Einheiten
1+1 Hot-Swap-fähige Netzteile, eingebaute Smart-Lüfter
Unterstützt ERPS, QoS, OSPF, DHCP Server usw.
110 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 202399 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
48x 100/1000M/5G/10G Multi-Gig RJ45, 4x 40G QSFP+ (aufgeteilt auf 4x 10G）
Unterstützt MLAG (Multi-Chassis Link Aggregation) für unterbrechungsfreie Dienste
1+1 Hot-Swap-fähige AC-Netzteile und 2+2 Smart-Lüfter
Unterstützt Rechenzentrumsfunktionen (PFC, ECN usw.) zum Aufbau eines verlustfreien und latenzarmen Netzwerks
17 Stk. im DE-Lager, Zustellung ca. am 22. März, 2023336 Stk. im Global-Lager, Zustellung ca. am 31. März, 2023
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